現(xiàn)在PCB（印刷電路板）制造的復(fù)雜程度越來越高，從通孔技術(shù)的簡單雙面板到混合通孔、表面貼裝、芯片裝配等復(fù)雜的多層電路板也不斷更新。
由于PCB電路板集成度高、體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，微小的元器件發(fā)生故障后，采用傳統(tǒng)的人工和接觸式診斷往往需要豐富的經(jīng)驗(yàn)，但有了紅外熱像儀，這些都逃不過它的法眼。
電路板中各個(gè)元器件在正常工作狀態(tài)下發(fā)熱都有固定范圍，當(dāng)發(fā)生短路時(shí)，通過的電流會(huì)更大，導(dǎo)致發(fā)熱量上升，局部溫度會(huì)遠(yuǎn)高于正常發(fā)熱范圍。
如斷路或接觸不良時(shí)，通過電流幾乎為零，這樣元器件的溫度就會(huì)較正常溫度值更低，這些都可以明顯地顯示在熱像圖中。
通過紅外熱像儀檢測，可以準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)，并且定位PCB板故障位置。
如上圖，可以明顯看到圖中元器件溫度高達(dá)66.1℃。
（正常發(fā)熱范圍在30℃~40℃之間）
