相當(dāng)適合需要較多接點的晶片。然而，采用這種封裝法成本較高且連接的方法較復(fù)雜，因此大多用在高單價的產(chǎn)品上。
▲ 左圖為采用 BGA 封裝的晶片，主流的 X86 CPU 大多使用這種封裝法。右圖為使用覆晶封裝的 BGA 示意圖。(Source： 左圖 Wikipedia)
行動裝置興起，新技術(shù)躍上舞臺
然而，使用以上這些封裝法，會耗費掉相當(dāng)大的體積。像現(xiàn)在的行動裝置、穿戴裝置等，需要相當(dāng)多種元件，如果各個元件都獨立封裝，組合起來將耗費非常大的空間，因此目前有兩種方法，可滿足縮小體積的要求，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。
在智慧型手機(jī)剛興起時，在各大財經(jīng)雜志上皆可發(fā)現(xiàn) SoC 這個名詞，然而 SoC 究竟是什么東西?簡單來說，就是將原本不同功能的 IC，整合在一顆晶片中。藉由這個方法，不單可以縮小體積，還可以縮小不同 IC 間的距離，提升晶片的計算速度。至于制作方法，便是在 IC 設(shè)計階段時，將各個不同的 IC 放在一起，再透過先前介紹的設(shè)計流程，制作成一張光罩。
然而，SoC 并非只有優(yōu)點，要設(shè)計一顆 SoC 需要相當(dāng)多的技術(shù)配合。IC 晶片各自封裝時，各有封裝外部保護(hù)，且 IC 與 IC 間的距離較遠(yuǎn)，比較不會發(fā)生交互干擾的情形。但是，當(dāng)將所有 IC 都包裝在一起時，就是噩夢的開始。IC 設(shè)計廠要從原先的單純設(shè)計 IC，變成瞭解并整合各個功能的 IC，增加工程師的工作量。此外，也會遇到很多的狀況，像是通訊晶片的高頻訊號可能會影響其他功能的 IC 等情形。
