半導(dǎo)體芯片是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在人工智能、智能駕駛等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，芯片電路設(shè)計(jì)正在變得越來越復(fù)雜，不但晶體管數(shù)量增大，芯片中的復(fù)雜子系統(tǒng)數(shù)量也在不斷增加。

芯片研發(fā) 熱像檢測(cè)

芯片尺寸小，檢測(cè)難度大，標(biāo)準(zhǔn)的紅外熱像鏡頭通常最小能檢測(cè)100微米大小的目標(biāo)，而通過加裝微距鏡頭，可以最小檢測(cè)17微米目標(biāo)，相當(dāng)于1mm ×1mm的區(qū)域內(nèi)有3364個(gè)溫度數(shù)據(jù)。

·針對(duì)半導(dǎo)體制冷材料研究，溫度變化快，最低溫度低于-20℃，且目標(biāo)非常小（直徑1mm以內(nèi)），需精確檢測(cè)制冷過程中的溫度變化。

·針對(duì)芯片金線檢測(cè)，金線通常在100微米以內(nèi)，可通過熱像熱圖及時(shí)發(fā)現(xiàn)金線表現(xiàn)散熱狀況，從而對(duì)熔斷風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行提示。

LED芯片溫度檢測(cè)

芯片晶格檢測(cè)

解決方案

Fluke TiX1060 便攜式熱像儀

·高清圖像畫質(zhì)，1024×768分辨率

·空間分辨率高達(dá)0.43mrad

· -40℃~2000℃測(cè)溫量程

·180°旋轉(zhuǎn)鏡頭+5.5寸觸摸屏

·25個(gè)區(qū)域溫度分析功能

廠務(wù)系統(tǒng)運(yùn)維

電能質(zhì)量檢測(cè)

晶圓制造使用了大量昂貴的高精密儀器設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD等，這些高精密生產(chǎn)設(shè)備很容易受電壓暫降和市電斷電影響，同時(shí)，晶圓生產(chǎn)的潔凈室也需要持續(xù)穩(wěn)定的電力供應(yīng)以維持運(yùn)行?？煽?、穩(wěn)定、智能、綠色的電力保障是晶圓廠數(shù)字化高效運(yùn)轉(zhuǎn)的重要保障。

解決方案

Fluke 177X系列電能質(zhì)量分析儀

·解決電壓驟升驟降對(duì)產(chǎn)線帶來的斷電影響，避免產(chǎn)線停產(chǎn)損失

·查找和發(fā)現(xiàn)高頻諧波對(duì)精密儀器的損害，保證產(chǎn)線健康運(yùn)轉(zhuǎn)

福祿克半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用解決方案

從芯片電路設(shè)計(jì)熱點(diǎn)檢測(cè)，到半導(dǎo)體制造廠務(wù)系統(tǒng)的電能質(zhì)量檢測(cè)，從氣體泄漏檢測(cè)到溫度巡檢，下載《福祿克半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用解決方案》，了解從單晶硅制造到半導(dǎo)體制造的重點(diǎn)檢驗(yàn)檢測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用。