集成電路產(chǎn)業(yè)是我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的一個重要部分，是《中國制造2025》中重要的一個領(lǐng)域。它帶動了其它產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路已成為各個行業(yè)中電子、機電設(shè)備智能化的核心，起著十分重要的作用。
在電子電氣中，更高集成度和使用度的集成電路將芯片內(nèi)外耦合發(fā)生的幾率大大增加，集成電路往往是輻射源的根源。

近年來越來越多的電路設(shè)計人員和應(yīng)用人員開展集成電路的EMC設(shè)計和測試方法的研究，EMC性已成為衡量集成電路性能的又一重要技術(shù)指標。隨著集成電路集成度的提高，越來越多的元件集成到芯片上，電路的功能和密度增加了，傳輸脈沖電流的速度提高了，工作電壓降低了，集成電路本身的電磁騷擾與抗干擾問題已成為集成電路的設(shè)計、制造業(yè)關(guān)注的課題。

集成電路（IC）標準

1997年10月，國際電工委員會（IEC）第47技術(shù)分委會下屬第九工作組（WG9）成立，專門負責對各種已建議的測試方法進行分析，最終出版針對集成電路EMI和EMS測試方法集合---IEC 61967和IEC 62132系列標準。

集成電路電磁兼容測試標準，目前出版的有集成電路電磁發(fā)射測試標準IEC 61967和集成電路電磁抗擾度標準IEC 62132 。

IEC 61967標準，用于150kHz到1GHz的集成電路電磁發(fā)射測試，包括第一部分：通用條件和定義（參考SAE J1752.1）；第二部分：輻射發(fā)射測量方法－TEM小室法；第三部分：輻射發(fā)射測量方法－表面掃描法；第四部分：傳導(dǎo)發(fā)射測量方法－1Ω/150Ω直接耦合法；第五部分：傳導(dǎo)發(fā)射測量方法－法拉第籠法WFC；第六部分：傳導(dǎo)發(fā)射測量方法－磁場探頭法。

IEC 62132標準，用于150kHz到1GHz的集成電路電磁抗擾度測試，包括第一部分：通用條件和定義；第二部分：輻射抗擾度測量方法—TEM小室法 ；第三部分：傳導(dǎo)抗擾度測量方法—大電流注入法（BCI） ；第四部分：傳導(dǎo)抗擾度測量方法—直接射頻功率注入法（DPI） ；第五部分：傳導(dǎo)抗擾度測量方法—法拉第籠法（WFC）。

集成電路EMC測試標準除了電磁發(fā)射測試標準IEC 61967（用于150kHz到1GHz的集成電路電磁發(fā)射測試）、電磁抗擾度標準IEC 62132（用于頻率為150kHz到1GHz的集成電路射頻抗擾度測試），還有脈沖抗擾度標準IEC 62215。

IEC 62215標準，包括以下三部分——第一部分：通用條件和定義；第二部分：傳導(dǎo)抗擾度測量方法—同步脈沖注入法；第三部分：傳導(dǎo)抗擾度測量方法—隨機脈沖注入法(參考IEC 61000-4-2和IEC 61000-4-4) 。

設(shè)備廠家

根據(jù)上述測試標準提供的測試方法，選用不同廠家的設(shè)備進行系統(tǒng)集成或測試。目前主要設(shè)備生廠商是德國LANGER，其他附件生廠商有美國FCC等。

德國Langer公司是專門研發(fā)生產(chǎn)集成電路（IC）測試設(shè)備及測試附件的廠家，產(chǎn)品種類豐富、測試附件眾多，可滿足集成電路多種方法測試要求。其產(chǎn)品包括：

EMI設(shè)備：表面掃描法的掃描儀及近場微探頭（分辨率可達60μm）；1Ω/150Ω直接耦合法的電流探頭和電壓探頭；磁場探頭法的H-場探頭和E-場探頭。

EMS設(shè)備：BCI法和DPI法測試用注入探頭及輔助設(shè)備；隨機脈沖注入法測試用脈沖群信號發(fā)生器和注入探頭及靜電放電模擬器等。

EMI測試產(chǎn)品配置方案

輻射發(fā)射測量方法－表面掃描法，德國LANGER公司開發(fā)和生產(chǎn)的高分辨率電磁兼容掃描儀，能在4軸（ x,y,z和α旋轉(zhuǎn)）運動，分辨率高達10μm，包括ICS 105 set，F(xiàn)LS 106 set和FLS 106 PCB set等三種型號，完全符合IEC 61967-3標準要求，也適合于手機等手持終端及PCB板的電磁干擾掃描。ICR 型近場微探頭適用于 1.5MHz - 6GHz 頻率范圍內(nèi)的測量，空間分辨率可達 50μm。

三款型號主要技術(shù)參數(shù)：

ICS 105 SET