儀商導讀：目前，電子通信發(fā)展迅速，對技術(shù)、裝置等方面也提出了更高的要求。設備制造商也在不斷尋求新的方案，尤其是在熱管理方面將面臨更多的挑戰(zhàn)和壓力，因此，需要通過一款靠譜的熱像儀，隨時監(jiān)控變化，獲取高質(zhì)量的熱像圖。
愛爾蘭科克郡Tyndall國家研究所目前正在探尋高性能光電子器件的組建方案。研究所特別研究小組利用熱顯微鏡系統(tǒng)中的FLIR制冷型中波熱成像儀，清晰地呈現(xiàn)了新一代無源光網(wǎng)絡的硅光子光網(wǎng)絡單元(ONU)圖像。
新一代無源光網(wǎng)絡(PON)
Tyndall光電子封裝小組研究經(jīng)理Dr.LeeCarroll表示：“過去的十年見證了硅光子從出現(xiàn)到成為新一代信息通信技術(shù)應用媒介的發(fā)展過程。采用面對面疊加法（3D集成）在硅光子集成電路(Si-PIC)頂部安裝驅(qū)動器電子集成電路是一種基于光電子平臺實現(xiàn)高速電子解調(diào)與高效分配的實用方案。
Tyndall研究院目前正在研發(fā)用于高速家用光纖網(wǎng)絡連接的新一代無源光網(wǎng)絡(PON)演示模塊。Si-PIC是PON的核心，它負責在編碼額外信息之后以及反射光信號之前接收輸入光信號(下載)相關(guān)信息。
在該裝置中，連接于Si-PIC頂部的電子集成電路能夠精確分配驅(qū)動光子芯片中光調(diào)制器所需的電子定時信號。
硅光子芯片EIC和SI-PIC的溫度測量(復合熱圖像)
高頻定時信號產(chǎn)生的熱量會提高EIC和Si-PIC的溫度，進而嚴重影響光子芯片的性能和可靠性。
熱性能研究
