《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年（2011－2015年）規(guī)劃綱要》提出，以科學發(fā)展為主題，是時代的要求，關系改革開放和現(xiàn)代化建設全局。我國仍處于并將長期處于社會主義初級階段，發(fā)展仍是解決我國所有問題的關鍵。堅持發(fā)展是硬道理的本質要求，就是堅持科學發(fā)展。以加快轉變經(jīng)濟發(fā)展方式為主線，是推動科學發(fā)展的必由之路，是我國經(jīng)濟社會領域的一場深刻變革，是綜合性、系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性的轉變，必須貫穿經(jīng)濟社會發(fā)展全過程和各領域，在發(fā)展中促轉變，在轉變中謀發(fā)展。今后五年，要確保科學發(fā)展取得新的顯著進步，確保轉變經(jīng)濟發(fā)展方式取得實質性進展。
在基本要求方面，要堅持把科技進步和創(chuàng)新作為加快轉變經(jīng)濟發(fā)展方式的重要支撐。深入實施科教興國戰(zhàn)略和人才強國戰(zhàn)略，充分發(fā)揮科技第一生產(chǎn)力和人才第一資源作用，提高教育現(xiàn)代化水平，增強自主創(chuàng)新能力，壯大創(chuàng)新人才隊伍，推動發(fā)展向主要依靠科技進步、勞動者素質提高、管理創(chuàng)新轉變，加快建設創(chuàng)新型國家。
在主要目標方面，要實現(xiàn)科技水平明顯提升。研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出占國內生產(chǎn)總值比重達到2.2％，每萬人口發(fā)明專利擁有量提高到3.3件。
在政策導向方面，要依靠科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)升級。面向國內國際兩個市場，發(fā)揮科技創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化升級的驅動作用，加快國家創(chuàng)新體系建設，強化企業(yè)在技術創(chuàng)新中的主體地位，引導資金、人才、技術等創(chuàng)新資源向企業(yè)聚集，推進產(chǎn)學研戰(zhàn)略聯(lián)盟，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，推動三次產(chǎn)業(yè)在更高水平上協(xié)同發(fā)展。
壓力傳感器芯片行業(yè)“十五”規(guī)劃是指導壓力傳感器芯片未來五年發(fā)展的綱領性文件。規(guī)劃提出壓力傳感器芯片的主要發(fā)展目標重點任務措施；研究分析壓力傳感器芯片發(fā)展的突出瓶頸，提出突破上述瓶頸的對策建議；研究提出“十五”期間到2020年壓力傳感器芯片發(fā)展的總體思路指導原則戰(zhàn)略選擇關鍵舉措。
“十二五”期間，壓力傳感器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路是“調結構和提升產(chǎn)業(yè)競爭力”，目標是實現(xiàn)壓力傳感器芯片行業(yè)的“由大變強”，并應對來自國際市場的競爭。
“十二五”期間結構調整的核心任務是，發(fā)展高端壓力傳感器芯片產(chǎn)品，以差異化、高價值的產(chǎn)品技術引領發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)品多元化，加快國際化進程。具體措施有以下四點：一是使企業(yè)結構進一步優(yōu)化。二是使產(chǎn)業(yè)結構更加合理。三是產(chǎn)品結構更加優(yōu)化。四是產(chǎn)業(yè)布局更趨合理。
盡管近年來國內壓力傳感器芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展，但在近期全球經(jīng)濟出現(xiàn)較大波動的背景下，不確定因素增加，壓力傳感器芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展受到挑戰(zhàn)。
在基本要求方面，要堅持把科技進步和創(chuàng)新作為加快轉變經(jīng)濟發(fā)展方式的重要支撐。深入實施科教興國戰(zhàn)略和人才強國戰(zhàn)略，充分發(fā)揮科技第一生產(chǎn)力和人才第一資源作用，提高教育現(xiàn)代化水平，增強自主創(chuàng)新能力，壯大創(chuàng)新人才隊伍，推動發(fā)展向主要依靠科技進步、勞動者素質提高、管理創(chuàng)新轉變，加快建設創(chuàng)新型國家。
在主要目標方面，要實現(xiàn)科技水平明顯提升。研究與試驗發(fā)展經(jīng)費支出占國內生產(chǎn)總值比重達到2.2％，每萬人口發(fā)明專利擁有量提高到3.3件。
在政策導向方面，要依靠科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)升級。面向國內國際兩個市場，發(fā)揮科技創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化升級的驅動作用，加快國家創(chuàng)新體系建設，強化企業(yè)在技術創(chuàng)新中的主體地位，引導資金、人才、技術等創(chuàng)新資源向企業(yè)聚集，推進產(chǎn)學研戰(zhàn)略聯(lián)盟，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，推動三次產(chǎn)業(yè)在更高水平上協(xié)同發(fā)展。
壓力傳感器芯片行業(yè)“十五”規(guī)劃是指導壓力傳感器芯片未來五年發(fā)展的綱領性文件。規(guī)劃提出壓力傳感器芯片的主要發(fā)展目標重點任務措施；研究分析壓力傳感器芯片發(fā)展的突出瓶頸，提出突破上述瓶頸的對策建議；研究提出“十五”期間到2020年壓力傳感器芯片發(fā)展的總體思路指導原則戰(zhàn)略選擇關鍵舉措。
“十二五”期間，壓力傳感器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路是“調結構和提升產(chǎn)業(yè)競爭力”，目標是實現(xiàn)壓力傳感器芯片行業(yè)的“由大變強”，并應對來自國際市場的競爭。
“十二五”期間結構調整的核心任務是，發(fā)展高端壓力傳感器芯片產(chǎn)品，以差異化、高價值的產(chǎn)品技術引領發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)品多元化，加快國際化進程。具體措施有以下四點：一是使企業(yè)結構進一步優(yōu)化。二是使產(chǎn)業(yè)結構更加合理。三是產(chǎn)品結構更加優(yōu)化。四是產(chǎn)業(yè)布局更趨合理。
盡管近年來國內壓力傳感器芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展，但在近期全球經(jīng)濟出現(xiàn)較大波動的背景下，不確定因素增加，壓力傳感器芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展受到挑戰(zhàn)。
