半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。

大公司的每日流水的芯片就有幾萬片，測試的壓力是非常大。當芯片被晶圓廠制作出來后，就會進入WaferTest的階段。這個階段的測試可能在晶圓廠內(nèi)進行，也可能送往附近的測試廠商代理執(zhí)行。生產(chǎn)工程師會使用自動測試儀器(ATE)運行芯片設(shè)計方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會直接被舍棄，如果這個階段壞片過多，基本會認為是晶圓廠自身的良品率低下。如果良品率低到某一個數(shù)值之下，晶圓廠需要賠錢。

WT的測試結(jié)果多用這樣的圖表示：

通過了WaferTest后，晶圓會被切割。切割后的芯片按照之前的結(jié)果分類。只有好的芯片會被送去封裝廠封裝。封裝的地點一般就在晶圓廠附近，這是因為未封裝的芯片無法長距離運輸。封裝的類型看客戶的需要，有的需要球形BGA，有的需要針腳，總之這一步很簡單，故障也較少。由于封裝的成功率遠大于芯片的生產(chǎn)良品率，因此封裝后不會測試。

封裝之后，芯片會被送往各大公司的測試工廠，也叫生產(chǎn)工廠。并且進行FinalTest。生產(chǎn)工廠內(nèi)實際上有十幾個流程，F(xiàn)inalTest只是第一步。在FinalTest后，還需要分類，刻字，檢查封裝，包裝等步驟。然后就可以出貨到市場。

FinalTest是工廠的重點，需要大量的機械和自動化設(shè)備。它的目的是把芯片嚴格分類。以Intel的處理器來舉例，在FinalTest中可能出現(xiàn)這些現(xiàn)象：

1.雖然通過了WaferTest，但是芯片仍然是壞的。

2.封裝損壞。

3.芯片部分損壞。比如CPU有2個核心損壞，或者GPU損壞，或者顯示接口損壞等

4.芯片是好的，沒有故障

這時，工程師需要和市場部一起決定，該如何將這些芯片分類。打比方說，GPU壞了的，可以當做無顯示核心的“賽揚”系列處理器。如果CPU壞了2個的，可以當“酷睿i3”系列處理器。芯片工作正常，但是工作頻率不高的，可以當“酷睿i5”系列處理器。一點問題都沒有的，可以當“酷睿i7”處理器。(上面這段僅是簡化說明“芯片測試的結(jié)果影響著產(chǎn)品最終的標簽”這個過程，并不是說Intel的芯片量產(chǎn)流水線是上文描述的這樣。實際上Intel同時維持著多個產(chǎn)品流水線，i3和i7的芯片并非同一流水線上產(chǎn)品。)
那這里的FinalTest該怎樣做？

以處理器舉例，F(xiàn)inalTest可以分成兩個步驟：1。自動測試設(shè)備(ATE)。2。系統(tǒng)級別測試(SLT)。2號是必要項。1號一般小公司用不起。

ATE的測試一般需要幾秒，而SLT需要幾個小時。ATE的存在大大的減少了芯片測試時間。

ATE負責(zé)的項目非常之多，而且有很強的邏輯關(guān)聯(lián)性。測試必須按順序進行，針對前列的測試結(jié)果，后列的測試項目可能會被跳過。這些項目的內(nèi)容屬于公司機密，我僅列幾個：比如電源檢測，管腳DC檢測，測試邏輯(一般是JTAG)檢測，burn-in，物理連接PHY檢測，IP內(nèi)部檢測(包括Scan，BIST，F(xiàn)uncTIon等)，IP的IO檢測(比如DDR，SATA，PLL，PCIE，Display等)，輔助功能檢測(比如熱力學(xué)特性，熔斷等)。

這些測試項都會給出Pass/Fail，根據(jù)這些Pass/Fail來分析芯片的體質(zhì)，是測試工程師的工作。

SLT在邏輯上則簡單一些，把芯片安裝到主板上，配置好內(nèi)存，外設(shè)，啟動一個操作系統(tǒng)，然后用軟件烤機測試，記錄結(jié)果并比較。另外還要檢測BIOS相關(guān)項等。

圖為測試廠房的布置