2023年2月16日，第三屆中國智能傳感大會在上海嘉定盛大召開。大會上，工信部電子信息司副司長楊旭東、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會一級巡視員傅新華、上海市嘉定區(qū)委書記陸方舟和上海市嘉定區(qū)委副書記、區(qū)長高香共同為“中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟封測專委會和汽車電子專委會”的成立儀式揭牌。上海共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司擔(dān)任封測專委會秘書長單位。

中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在工信部指導(dǎo)和支持下成立，致力于打造傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展生態(tài)圈，積極搭建平臺對接和組織標(biāo)準(zhǔn)制定，促進(jìn)跨行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。封測專委會的成立，旨在產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，協(xié)同技術(shù)攻關(guān)，研究技術(shù)難題，構(gòu)建封測產(chǎn)業(yè)新生，進(jìn)一步提高中國傳感器封測行業(yè)的發(fā)展水平。作為專委會秘書長單位，共進(jìn)微電子將在推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定、提供尖端的專業(yè)服務(wù)和生態(tài)合作持續(xù)發(fā)力，為傳感器封裝行業(yè)發(fā)展提供更多動能。

上海共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司由上交所主板上市公司深圳共進(jìn)電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術(shù)和管理團(tuán)隊創(chuàng)立，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)。共進(jìn)微電子已建設(shè)1.8萬平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。其中，封裝能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進(jìn)封裝類型，測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。共進(jìn)微電子封裝測試產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)等傳感器和汽車電子芯片。公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務(wù)平臺。共進(jìn)微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車電子芯片封裝測試的產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。