2020年2月11日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）宣布將與國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展開合作，三方攜手建立光子集成電路（PIC）自動化測試的版圖設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
NOEIC 是一家旨在為信息光電子產(chǎn)業(yè)打造世界級研發(fā)能力的創(chuàng)新機(jī)構(gòu)；
CompoundTek 是提供新興硅光解決方案（SiPh）的全球晶圓代工服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)；
是德科技 是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。
Photonic Integrated Circuit
與分立元件和大體積光通信元器件相比，PIC 具有許多優(yōu)點(diǎn)，比如顯著減少占用空間、提高穩(wěn)定性和降低能耗。PIC 在電信網(wǎng)絡(luò)解決方案中無處不在，在傳感、生物醫(yī)學(xué)、密碼學(xué)和量子計(jì)算等新的應(yīng)用領(lǐng)域也引起了越來越多的關(guān)注。隨著 PIC 應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，為確保批量生產(chǎn)的可擴(kuò)展性，保證產(chǎn)品良率和工藝監(jiān)控，讓 PIC 實(shí)現(xiàn)高度標(biāo)準(zhǔn)化和自動化已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。
是德科技、NOEIC 和 CompoundTek 將會聯(lián)合建立一套全球公認(rèn)的 PIC 版圖標(biāo)準(zhǔn)化方法，以便推廣自動化測試、通用組裝和封裝服務(wù)，支持更大規(guī)模的批量生產(chǎn)。其目標(biāo)是進(jìn)一步方便 PIC 設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)階段定義測試協(xié)議，以及促進(jìn)測試設(shè)備更好地進(jìn)行自動化測試，輕松定義測量過程和測試參數(shù)。
三方通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將會圍繞邊緣耦合電路共同建立標(biāo)準(zhǔn)化的 PIC 版圖慣例和設(shè)計(jì)規(guī)則，包括但不限于芯片方向、I/O 端口位置、DC 焊盤放置，以及為某些限制區(qū)域設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)和指示等；這些區(qū)域?qū)τ趯?shí)現(xiàn)自動測試、組裝和封裝至關(guān)重要。在此過程中，采用和部署業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的集成解決方案有助于實(shí)現(xiàn)高吞吐量測試，比如在全自動探測臺上使用是德科技的光信號分析套件，并結(jié)合速度優(yōu)化的測試執(zhí)行算法。該方案還支持可測試性設(shè)計(jì)（DFT）和一步到位的設(shè)計(jì)（FDR）技術(shù)，能夠顯著降低與測試相關(guān)的總體成本。是德科技的光信號分析套件由 PathWave 平臺和光應(yīng)用軟件解決方案組成。
關(guān)于是德科技
是德科技（NYSE:KEYS）是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。從設(shè)計(jì)仿真、原型驗(yàn)證、生產(chǎn)測試到網(wǎng)絡(luò)和云環(huán)境的優(yōu)化，是德科技提供了全方位的測試與分析解決方案，幫助客戶深入優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而將其電子產(chǎn)品以更低的成本、更快地推向市場。我們的客戶遍及全球通信生態(tài)系統(tǒng)、航空航天與國防、汽車、能源、半導(dǎo)體和通用電子終端市場。2018 財(cái)年，是德科技收入達(dá) 39 億美元。
關(guān)于 NOEIC
國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）是在武漢中國光谷設(shè)立的國家級研發(fā)創(chuàng)新中心，匯集了世界級平臺、產(chǎn)業(yè)公司、研究機(jī)構(gòu)和投資公司等資源，以促進(jìn)信息光電子行業(yè)的科技成果邁向產(chǎn)業(yè)化。NOEIC 致力于在材料生長、PIC 技術(shù)、先進(jìn)封裝等方面突破關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸，為 5G、高速光通信、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供高端信息光電子解決方案。
關(guān)于 CompoundTek
CompoundTek 是一家由行業(yè)資深人士和技術(shù)人員創(chuàng)立并運(yùn)營的新加坡企業(yè)，融世界一流的商業(yè)代工廠與領(lǐng)先的硅光子（SiPh）研究機(jī)構(gòu)于一身，致力于通過尖端的 SiPh 技術(shù)來提高晶圓代工廠的服務(wù)能力。CompoundTek 面向市場推出了開創(chuàng)型的半導(dǎo)體應(yīng)用，旨在滿足高帶寬和高數(shù)據(jù)傳輸解決方案的關(guān)鍵要求，尤其是在推動工業(yè) 4.0 的新興連通性方面。
