儀器儀表商情網(wǎng)報道 被譽為中國版“工業(yè)4.0”的《中國制造2025》規(guī)劃終于浮出水面，國家層面部署全面推進實施制造強國戰(zhàn)略，聚焦制造業(yè)綠色升級、智能制造、高端裝備創(chuàng)新三大方向，并提出到2025年邁入制造強國行列。在今天召開的第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(ICChina2015)新聞發(fā)布上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總經(jīng)理陳雯海，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷等業(yè)界領(lǐng)軍人物隆重出席，熱議中國制造2025之下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛躍發(fā)展的新機遇與新未來?；顒油谥鬓k方邀請Broadcom、ATMEL、Amkor、霍尼韋爾、是德科技、陶氏化學(xué)、華大半導(dǎo)體、華力微電子、中金公司、拓?fù)洚a(chǎn)業(yè)研究院等知名企業(yè)、分析公司、投資公司國內(nèi)外近百位嘉賓，新華社、中新社、文匯報、新浪網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體科技、中國集成電路等行業(yè)媒體參與本次活動，且眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢數(shù)據(jù)及2015展會熱點于本次發(fā)布會中首次披露。
《中國制造2025》對十大領(lǐng)域進行了更為細(xì)致的布局，其中新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)就包括集成電路及專用裝備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件三個大類，近十個小類。本次發(fā)布的《中國制造2025》指出全球制造業(yè)格局面臨重大調(diào)整,新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合,正在引發(fā)影響深遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)變革,形成新的生產(chǎn)方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)、商業(yè)模式和經(jīng)濟增長點。新興電子正在迅速崛起,其高成長性和巨大潛力吸引了眾多企業(yè)在這條道路上披荊斬棘。在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田表示，“電子行業(yè)的眾多新興子行業(yè)中,集成電路、北斗產(chǎn)業(yè)、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉(zhuǎn)型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國制造2025，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局”?？v觀2015產(chǎn)業(yè)格局走勢，集成電路核心技術(shù)節(jié)點被陸續(xù)攻破，例如臺聯(lián)電(本屆展商：5B059)、中芯國際(本屆展商：5B103)、華力微電子(本屆展商：5B106)均在積極布局14nm工藝平臺，且在展覽期間將全面展示有關(guān)平臺進展和技術(shù)路線圖，預(yù)示著14nm工藝芯片即將正式進入市場;武漢新芯(本屆展商：5A087)與美國飛索半導(dǎo)體簽約，雙方將聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND，成為目前國內(nèi)首個進軍這一領(lǐng)域的企業(yè)。其次，電子終端市場的異彩紛呈，都來源于核心芯片廠商的臺下角力，IC設(shè)計業(yè)已蓄勢待發(fā)角逐國際市場。其中代表性企業(yè)：聯(lián)發(fā)科(本屆展商：5A022)在近期正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級產(chǎn)品逆襲高端;展訊通信(本屆展商：5A029)舉行發(fā)布會，推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機產(chǎn)品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領(lǐng)先的品牌公司采用;恩智浦(本屆展商：5A032)也于近日宣布，三星的旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實現(xiàn)移動支付解決方案。再次，消費電子拉動先進封裝快速布局，眾多封測大廠紛紛加速進度布局先進封裝。長電科技(本屆展商：5C025)與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司，南通富士通微電子股份有限公司(本屆展商：5C155)近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，華天科技(本屆展商：5A089)也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產(chǎn)能，都預(yù)示著未來先進封裝將成為驅(qū)動摩爾定律的核心驅(qū)動力。
