作為未來高速大容量光纖通信、全光網絡、下一代互聯網、寬帶光纖接入網所廣泛依賴的技——光電子集成芯片及其材料關鍵技術，近期，專家驗收了“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術” 項目。

“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術” 項目針對光子集成中的關鍵問題，發(fā)展了新的器件結構和集成方法，在單一芯片上研究了多波長解復用陣列波導光柵(AWG)與波導探測器陣列的高效耦合集成方法及工藝，有效解決了結構和工藝兼容問題，實現了多波長并行高速波導探測器芯片集成；開展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可調光衰減器(VOA)器件制備工藝和集成芯片關鍵技術研究，制備出硅基AWG與VOA集成芯片。通過項目的產業(yè)化實用技術研究，形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產能力。

“十三五”期間，為進一步推動我國材料領域科技創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展，瞄準國家重大需求、全球技術和產業(yè)制高點，科技部制定了《“十三五”材料領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》，在新材料技術發(fā)展方面，重點發(fā)展戰(zhàn)略性電子材料、先進結構與復合材料、新型功能與智能材料，滿足戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展需求。

在戰(zhàn)略性電子材料發(fā)展方向中對高端光電子與微電子材料進行了系統(tǒng)布局， 重點研究低維半導體異質結材料、半導體傳感材料與器件、新型高密度存儲與自旋耦合材料、高性能合金導電材料、微納電子制造用新一代支撐材料、高性能電磁介質材料和無源電子元件關鍵材料、聲表面波材料與器件技術等。