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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即 檢測(cè)技術(shù)新趨勢(shì)、新方向在這里

直擊中國(guó)檢測(cè)技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會(huì)


  來(lái)源: 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 時(shí)間:2024-07-16 編輯:清風(fēng)
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新技術(shù)帶來(lái)新征程


對(duì)于半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展,上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司副總經(jīng)理沈磊在大會(huì)上表示,隨著多系統(tǒng)集成帶來(lái)的新挑戰(zhàn),檢測(cè)與驗(yàn)證變得尤為重要。


“首先要通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的收集,建立數(shù)據(jù)庫(kù)和數(shù)據(jù)模型,對(duì)大后臺(tái)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)。其次要通過(guò)智能化對(duì)儀器儀表進(jìn)行賦能,可以通過(guò)人工智能的圖像識(shí)別來(lái)提高檢測(cè)的有效性。最后是精度,可以通過(guò)新的技術(shù)形式,豐富檢測(cè)手段使其更加精準(zhǔn)”。


中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)兼封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅則強(qiáng)調(diào)了Chiplet的發(fā)展。她認(rèn)為,Chiplet采用先進(jìn)封裝,利用小芯片的組合代替大的單片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等優(yōu)勢(shì),可以有效降低芯片設(shè)計(jì)和制造成本。


“芯片成本的快速增加,催生了Chiplet封裝技術(shù)的崛起。人工智能、HPC高性能計(jì)算對(duì)于Chiplet的嘗試會(huì)更加迫切。另外,平板電腦應(yīng)用處理器、自動(dòng)駕駛預(yù)處理器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用處理器也將會(huì)是Chiplet率先落地的應(yīng)用領(lǐng)域”。


復(fù)旦大學(xué)光電研究院院長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院院士褚君浩表示,在智能時(shí)代背景下,科技創(chuàng)新不斷提升信息傳感分析和數(shù)字技術(shù)水平,促進(jìn)人工智能、傳感器物聯(lián)網(wǎng)與智慧低碳等智能制造儀器設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從而推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展,形成新質(zhì)生產(chǎn)力,推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提高人們生活水平。


曾任超瞬態(tài)裝置實(shí)驗(yàn)室主任、電子顯微鏡中心科研合作主任唐文新表示,高精度半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新,是一個(gè)多學(xué)科交叉融合、協(xié)同發(fā)展的過(guò)程。它不僅需要材料科學(xué)、物理學(xué)和電子工程等基礎(chǔ)學(xué)科的支持,也離不開(kāi)數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)。


大會(huì)上,多位演講嘉賓認(rèn)為新能源車、5G和AI等領(lǐng)域呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì),使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著一系列新的挑戰(zhàn)與需求,同時(shí)也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。這一技術(shù)浪潮不僅向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了更高要求,還為檢測(cè)技術(shù)注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。通過(guò)深度融合人工智能算法,芯片缺陷檢測(cè)實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化,極大地提升了檢測(cè)效率與準(zhǔn)確性。新興技術(shù)的發(fā)展正逐步將半導(dǎo)體制造推向更加智能化、精細(xì)化的新階段。


本次大會(huì)的執(zhí)行主席復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院盧紅亮教授、復(fù)創(chuàng)芯發(fā)起人介紹,近年來(lái)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究、技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等方面的比拼愈發(fā)激烈,亟需構(gòu)建我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施體系,發(fā)展相應(yīng)的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法,大力提升面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備和測(cè)試儀器。本次大會(huì)通過(guò)報(bào)告、分會(huì)報(bào)告、產(chǎn)品展覽、科研成果展示、學(xué)術(shù)墻報(bào)等多種形式,搭建了創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的合作平臺(tái),為高??萍汲晒D(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化鏈接合作機(jī)遇,為半導(dǎo)體檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備、儀器企業(yè)提供展示技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺(tái),為地方政府提供展示投資環(huán)境的投資路途。


此外,本次大會(huì)進(jìn)行了長(zhǎng)三角半導(dǎo)體高質(zhì)量創(chuàng)新服務(wù)中心揭牌儀式。


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