封測領(lǐng)域，2024年2月，封測大廠日月光宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝。3月4日，長電科技公告，將斥資6.24億美元收購閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試廠商晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)。晟碟半導(dǎo)體是西部數(shù)據(jù)旗下公司，長電科技表示，這將擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。而在此后幾天，長電科技被華潤集團(tuán)收購。通富微電4月26日晚間公告，公司擬以現(xiàn)金13.78億元收購京元電子通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技（蘇州）有限公司（簡稱“京隆科技”）26%的股權(quán)。

4月份，Microchip Technology進(jìn)行了兩筆收購，一筆是汽車領(lǐng)域的，Microchip收購 SerDes 先驅(qū)韓國的VSI，該交易將VSI ASA Motion link (ASA-ML) SerDes 技術(shù)添加到 Microchip 的以太網(wǎng)和 PCIe 汽車網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合中。另一筆是關(guān)于AI方面的，Microchip收購了Neuronix AI Labs，以擴展其在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 上部署的高能效、支持AI的邊緣系統(tǒng)的功能。

總體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購整合不斷加劇，行業(yè)競爭格局在不斷重塑。半導(dǎo)體行業(yè)的并購整合呈現(xiàn)出以下特點：規(guī)模效應(yīng)明顯、技術(shù)互補優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)集中度上升。在經(jīng)濟(jì)全球化和技術(shù)進(jìn)步的推動下，跨國并購、產(chǎn)業(yè)鏈上下游并購等將會更加常見。

寫在最后

2024年半導(dǎo)體似乎沒有想象的那么樂觀。Knometa Research的《2024年全球晶圓產(chǎn)能》報告指出，2024年晶圓廠的產(chǎn)能相對較低，預(yù)計僅增長4%。許多原定于2024年啟動的晶圓廠，有的在2022年已經(jīng)開始建設(shè)，但因市場低迷已經(jīng)推遲至2025年投產(chǎn)。

許多半導(dǎo)體廠商削減了資本支出，索尼半導(dǎo)體5月底宣布，計劃在到2027年3月的三年內(nèi)投入6500億日元（大約41.4億美元）的資本支出，這比前三年要少30%。

Future Horizons創(chuàng)始人兼首席分析師Malcolm Penn，在第一季度全球芯片銷售數(shù)據(jù)暴跌之后，將2024年全球芯片市場增長預(yù)測從之前的16%下調(diào)至4.9%。

不過盡管目前行業(yè)釋放出了一些不好的信號，但是對于2024年整個半導(dǎo)體市場的情況，大多數(shù)半導(dǎo)體市場分析師預(yù)測2024年全球芯片市場的增長率在13%-20%之間。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS) 預(yù)測2024 年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)16%的增長，達(dá)到 6110 億美元，較上年增長 16%。SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在發(fā)布2024年第一季度芯片市場數(shù)據(jù)的同時表示，預(yù)計2024年將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。德勤預(yù)計2024年全球銷售額將達(dá)到5880億美元，這將比2023年高出13%。

支撐上述樂觀預(yù)期的主要因素包括：生成式AI技術(shù)的發(fā)展將推動對高性能計算芯片的需求增長。更先進(jìn)的工藝提升，如2納米制程的商用將帶來芯片性能和能效的顯著提升。Chiplet技術(shù)的發(fā)展將使芯片設(shè)計更加靈活、高效。高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求將隨著數(shù)據(jù)量爆炸式增長而不斷增加。因此，盡管存在一些不確定性，但半導(dǎo)體市場仍蘊藏著巨大的增長潛力。