在剛剛過去的2023年，半導體成為全球科技創(chuàng)新的熱點和區(qū)域博弈的焦點?！吨袊娮訄蟆窂恼?、市場、資本、技術、產業(yè)鏈等多個維度，梳理了2023年半導體產業(yè)十大關鍵詞。

1、反彈

2023年，全球半導體市場在經歷了持久的下行調整之后，走出了一道U型曲線。

從營收狀況來看，包括無晶圓設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)在內的半導體行業(yè)代表企業(yè)，總體呈現出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。

從產能狀況來看，各大晶圓廠和IDM自年初開始下調產能,至2023年第三季度，各大代工廠的產能利用率已低至80%以下，標志著全球半導體生產由“供不應求”進入“產能過?！彪A段。

從產品價格來看，以市場敏感度最高的存儲器為例，2023年上半年，存儲器價格延續(xù)了2022年下半年的下降趨勢，至年中，DRAM價格較最高點下跌超過60%。自2023年第三季度起，存儲器在原廠降低產能的情況下，實現價格回彈，至12月，部分存儲器價格漲幅達到25%，并有持續(xù)回升趨勢。

目前，各半導體廠商逐漸完成去庫存。世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）不久前上調了全球半導體銷售額預測，預計2023年全球半導體營收約5201.26億美元，高于先前預估的5150.95億美元。

2、AI

美國當地時間2023年5月30日，英偉達市值首次突破萬億美元大關，成為半導體領域首家、美國第七家解鎖萬億市值的公司。受ChatGPT引發(fā)的AI熱潮驅動，AI加速芯片市場需求激增。英偉達于2023年11月21日發(fā)布的第三季度財報顯示，該公司當季營收181.2億美元，同比增長206%，凈利潤92.4億美元，同比增長1259%，各項表現均超越市場預期。

在AI需求引領下，處理器供應商面向AI大模型在不同領域的部署要求，接連發(fā)布新品。在數據中心市場，AMD推出MI300X，對標英偉達H200和英特爾Gaudi3；在PC端，英特爾酷睿Ultra、高通X Elite均推出了“CPU+GPU+NPU”的異構處理器，致力于在PC端實現大模型推理并提供更強的隱私保護；在手機端，高通驍龍8 Gen3和聯發(fā)科天璣9300支持大模型“跑入”手機，讓AI能力來到每一位消費者身邊。

3、訪華

2023年，半導體全球領軍企業(yè)高管密集到訪中國。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙、蘋果公司首席執(zhí)行官庫克、阿斯麥公司全球總裁溫寧克、恩智浦半導體首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯、三星電子會長李在镕等接連訪華，英特爾CEO 帕特·基辛格更是在4月中旬至7月中旬三次訪華。半導體企業(yè)領袖的“訪華潮”，彰顯了中國超大規(guī)模市場和內需潛力對全球半導體產業(yè)的強大吸引力。半導體是全球化最徹底、區(qū)域分工最完善的產業(yè)之一。半導體企業(yè)追求利潤最大化就不可能放棄中國市場，半導體產業(yè)要追求技術進步也不可能脫離中國市場的應用創(chuàng)新驅動力。被視為半導體增長重要推手的AI大模型，在中國市場發(fā)展得如火如荼，將為全球半導體企業(yè)帶來更多增長機遇。

4、扶持

為鼓勵本土產業(yè)發(fā)展，半導體熱點國家和地區(qū)在2023年陸續(xù)推出半導體扶持政策。

美國宣布國家先進封裝制造計劃（NAPMP）預計投入約30億美元，專門資助美國芯片封裝行業(yè)；歐盟《芯片法案》正式生效，計劃耗資430億歐元，將歐盟芯片產能從目前全球10%的占比提升到2030年的20%；韓國發(fā)布“K-Chips法案”為本土半導體企業(yè)提供稅收優(yōu)惠；日本公布《半導體和數字產業(yè)戰(zhàn)略》修正案，提出到2030年將國內生產的半導體銷售額增加兩倍至15萬億日元以上；印度政府計劃重啟100億美元的激勵措施和援助申請程序，鼓勵本土芯片制造。

政策密集出臺的背后，折射出半導體對全球科技創(chuàng)新乃至經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性作用，將對未來全球科技產業(yè)格局產生深遠影響。

5、上市

雖然2023年全球資本市場趨于冷靜，但國內外仍不乏半導體上市案例，甚至科創(chuàng)板IPO融資前三名都被半導體企業(yè)包攬。

2023年9月，Arm在被軟銀集團私有化7年后正式登陸納斯達克全球精選市場掛牌交易，并募集到約48.7億美元資金，英特爾、蘋果、英偉達、AMD等大客戶均為基石投資人。10月，日本半導體設備廠商國際電氣公司（Kokusai Electric）進行了自2018年以來日本規(guī)模最大的首次公開募股，股價在上市當日上漲15%。