在國(guó)內(nèi)，三大晶圓廠包攬當(dāng)年科創(chuàng)板個(gè)股IPO融資前三名。2023年5月，晶合集成、芯聯(lián)集成先后上市，分別側(cè)重顯示驅(qū)動(dòng)芯片和車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工。8月，華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市，IPO募集資金212億元，成為2023年A股最大IPO。

6、收購(gòu)

雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)的逆風(fēng)周期仍未過(guò)去，企業(yè)收并購(gòu)的腳步卻不曾停歇。2023年，AI、EDA、寬禁帶等領(lǐng)域迎來(lái)多起收并購(gòu)。從數(shù)量上看，以EDA為代表的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)收并購(gòu)最為活躍，Cadence將3家電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)收入麾下，新思科技斥資超兩億美元收購(gòu)德國(guó)軟件公司PikeTec。從規(guī)模上看，寬禁帶半導(dǎo)體兩起大額收購(gòu)引發(fā)熱議，英飛凌8.3億美元收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司，博世斥資15億美元收購(gòu)芯片制造商TSI，無(wú)不彰顯對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展信心。在半導(dǎo)體行業(yè)一樁樁收并購(gòu)案的背后，AI成為“最大公約數(shù)”。瞄準(zhǔn)軟硬件協(xié)同的目標(biāo)，AMD收購(gòu)兩家AI軟件企業(yè)，微軟收購(gòu)DPU供應(yīng)商。英偉達(dá)、英飛凌都有邊緣設(shè)備機(jī)器學(xué)習(xí)企業(yè)入賬，搶灘邊緣AI市場(chǎng)。

7、“造芯”

2023年，在AI“算力荒”和英偉達(dá)A100、H100產(chǎn)能緊俏的背景下，英偉達(dá)的下游客戶們紛紛加入“造芯”行列。谷歌專注于張量處理器TPU的研發(fā)，其TPU v4和v5已經(jīng)應(yīng)用于谷歌大模型Gemini的訓(xùn)練；微軟和亞馬遜相繼發(fā)布了自研芯片Maia 100和Trainium 2，以期在自家的產(chǎn)品更新周期獲得更多主動(dòng)權(quán)。

除了數(shù)據(jù)中心，新能源汽車同樣是跨界造芯的主戰(zhàn)場(chǎng)。2023年7月，特斯拉發(fā)布了FSD HW4.0自動(dòng)駕駛芯片，用于處理車輛感知、決策和控制等自動(dòng)駕駛相關(guān)任務(wù)。蔚來(lái)自研激光雷達(dá)芯片“楊戩”，用于為自動(dòng)駕駛提供更加實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，并有效降低功耗。未來(lái)，汽車主機(jī)廠對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的整合意識(shí)將持續(xù)提升，以構(gòu)建軟硬件高度耦合的汽車智能系統(tǒng)。

8、“上車”

隨著汽車智能化程度持續(xù)提升，智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)關(guān)等功能場(chǎng)景持續(xù)涌現(xiàn)，對(duì)算力的要求也更加多元。2023年，采用先進(jìn)制程的智能座艙芯片正式“上車”，全新奔馳長(zhǎng)軸距E級(jí)、極越 01、極氪 001 FR 陸續(xù)面市，均搭載了業(yè)內(nèi)首顆5nm智能座艙芯片——高通驍龍8295。大算力自動(dòng)駕駛芯片也走向普及。極氪007、蔚來(lái) ES7均搭載了目前市面上算力最強(qiáng)的自動(dòng)駕駛集成芯片之一——NVIDIA DRIVE Orin, 單顆芯片算力達(dá)到254TOPS。車載芯片算力的持續(xù)提升，將為汽車智能化功能的開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新開(kāi)啟更大空間。2023年即將結(jié)束之際，小米跟上造車新勢(shì)力的腳步，發(fā)布SU 7純電轎車，搭載了2顆NVIDIA DRIVE Orin和高通驍龍8295，在硬件配置上先聲奪人。

9、2nm

2023年，2nm芯片制造設(shè)備利好不斷，全球半導(dǎo)體行業(yè)向2nm邁出關(guān)鍵一步。12月21日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML率先宣布已經(jīng)向英特爾交付業(yè)界首臺(tái)High NA（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)，數(shù)值孔徑提升至0.55，可以成比例地提高可實(shí)現(xiàn)的臨界尺寸——從0.33NA系統(tǒng)的13nm提升到0.55NA系統(tǒng)的8nm，拉開(kāi)了2nm芯片設(shè)備爭(zhēng)奪戰(zhàn)的序幕。日本光刻機(jī)大廠佳能緊隨其后，官宣2nm制造最新進(jìn)展。12月25日，佳能方面透露，納米壓印技術(shù)將刻有半導(dǎo)體電路圖的掩模壓印在晶圓上，僅需一次壓印，就能在合適位置形成復(fù)雜的二維或三維電路，有望生產(chǎn)2nm產(chǎn)品，且實(shí)際成本可以降至傳統(tǒng)光刻設(shè)備的一半。2nm制造設(shè)備的接連突破，也昭示著半導(dǎo)體行業(yè)正在邁向尖端制造新階段。

10、RISC-V

“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”，這是RISC-V架構(gòu)在市場(chǎng)上出現(xiàn)以來(lái)收獲最多的印象。長(zhǎng)期以來(lái)，“高端化”升級(jí)一直是RISC-V指令集架構(gòu)獲得更多市場(chǎng)份額的關(guān)鍵。2023年，RISC-V架構(gòu)在筆記本電腦、服務(wù)器、AI等高端化應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展：3月，鑒視科技與深度數(shù)智正式發(fā)布全球首款RISC-V筆記本電腦ROMA，默認(rèn)搭載openKylin（開(kāi)放麒麟）操作系統(tǒng)，采用12nm/28nm SoM封裝。同月，算能科技發(fā)布首款服務(wù)器級(jí)RISC-V CPU算豐SG2042，單芯片具備64個(gè)RISC-V內(nèi)核，最大支持256GB內(nèi)存容量。8月，平頭哥發(fā)布首個(gè)自研RISC-V AI平臺(tái)，支持運(yùn)行170 余個(gè)主流 AI 模型。長(zhǎng)期以來(lái)，RISC-V一直與ARM架構(gòu)對(duì)標(biāo)，2023年，RISC-V單核性能已經(jīng)提升至ARM Cortex-A7甚至更高水平。