2023年已經(jīng)過半，在全球芯片市場低迷，以及美國限制政策的雙重作用下，中國半導體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。

中國國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年前兩個月，中國芯片產(chǎn)量同比下降17%，芯片進口量下降26.5%，出口下降20.9%。而隨著國產(chǎn)化浪潮漸起，以及芯片市場供過于求開始向供需平衡轉(zhuǎn)變，中國芯片產(chǎn)量逐漸增加，工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年前5個月，我國芯片產(chǎn)量達到1401億個，同比增長0.1%。

近期，中國海關(guān)總署披露的全國進出口重點商品量值表顯示，今年1-6月，中國芯片進口數(shù)量和進口總額同比都明顯減少，其中，進口數(shù)量為2277.7億個，同比減少18.5%，進口總額為1626.09億美元，同比減少了22.4%。

與此同時，上半年，中國共出口芯片1275.8億個，同比減少了10%。

可見，上半年本土芯片產(chǎn)量同比略有增加，但進出口總量都明顯減少?？傮w來看，喜憂參半，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)還需要繼續(xù)努力，才能更加自如地應對各種變化帶來的負面影響。

01\中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展和變化

下面就從半導體設備、芯片設計和制造等環(huán)節(jié)入手，看一看近半年來中國本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品取得的進步，以及存在的問題和不足之處。

首先看半導體設備。

根據(jù)中國本土晶圓廠設備采購數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計，結(jié)果顯示，截至6月，去膠設備國產(chǎn)化率達到 90%以上，代表廠商是屹唐半導體；清洗設備國產(chǎn)化率約為58%，代表廠商是盛美、北方華創(chuàng)和至純科技；刻蝕設備國產(chǎn)化率約為44%，代表廠商是中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐半導體；CMP設備國產(chǎn)化率為32%，代表廠商是華海清科；熱處理設備國產(chǎn)化率約為25%，代表廠商是北方華創(chuàng)和屹唐半導體；CVD設備國產(chǎn)化率為29%，代表廠商是北方華創(chuàng)和拓荊科技；PVD 設備國產(chǎn)化率為 10%；涂膠顯影設備國產(chǎn)化率為29%，代表廠商是芯源微；離子注入機國產(chǎn)化率為7%，代表廠商是萬業(yè)企業(yè)（凱世通）；量測設備國產(chǎn)化率為4%，代表廠商是精測電子。此外，28nm制程光刻設備也實現(xiàn)了零的突破。

從半導體設備招投標情況來看，今年6月，可統(tǒng)計中標設備數(shù)共計21臺，同比增長65.63%，其中，薄膜沉積設備3臺，輔助設備12臺，檢測設備4臺，刻蝕設備1臺，真空設備1臺。6月，北方華創(chuàng)、正帆科技、上海精測、武漢精測、上海微電子都有設備中標。

上半年1-6月，可統(tǒng)計設備中標數(shù)共計254臺，同比下降37.90%，其中，薄膜沉積設備中標38臺，同比增長80.95%，輔助設備16臺，同比減少60.98%，高溫燒結(jié)設備17臺，同比增長112.50%，光刻設備1臺，同比持平，檢測設備139臺，同比減少33.18%，刻蝕設備21臺，同比減少61.11%，拋光設備3臺，同比減少40.00%，清洗設備1臺，熱處理設備12臺，同比減少7.69%，真空設備4臺，同比增長33.33%。

總體來看，半導體設備的國產(chǎn)化率依然偏低，且由于上半年芯片市場很低迷，晶圓廠產(chǎn)能利用率不足，導致采購設備意愿不足，國產(chǎn)設備中標數(shù)量同比呈下降態(tài)勢，不知道這種狀況在下半年會不會明顯好轉(zhuǎn)。

下面看一下芯片設計。

相對于在芯片制造方面與國際先進水平存在的差距，中國芯片設計能力并不弱，也一直在進步。中國芯片設計企業(yè)與國際大廠之間的差距，主要體現(xiàn)在對EDA工具、IP和制程工藝的依賴程度，例如，使用同樣一款較為先進的EDA工具，國際大廠都夠在18個月內(nèi)設計出一款較為成熟的7nm芯片，且能取得較高的流片成功率，而中國排名靠前的設計公司，使用同樣的工具，只能設計出14nm的芯片，且流片成功率與國際先進大廠之間也存在差距。

在提升設計水平，積累更多設計know-how認知方面，中國本土設計公司一直在努力。與此同時，本土芯片采購企業(yè)將更多的訂單給到了本土芯片公司，使得中國芯片設計公司有了更多在市場上歷練的機會，這對于磨練設計水平很有幫助。

IP方面，受美國限制政策影響，國外高端IP進口到中國大陸市場的難度越來越大，國內(nèi)IP短板在這種形勢下凸顯出來，同時也激發(fā)了中國本土半導體IP企業(yè)的發(fā)展動力，一批新勢力涌現(xiàn)出來。

高速SerDes接口IP已成為以數(shù)據(jù)中心為代表的HPC應用的關(guān)鍵，這方面的本土代表企業(yè)是芯動科技，該公司可提供16/32/56/64Gbps多標準SerDes解決方案，25G/32Gbps SerDes已經(jīng)量產(chǎn)，56Gbps SerDes已經(jīng)發(fā)布。另一家公司牛芯半導體則推出了25/28/32Gbps的SerDes IP。此外，燦芯、和芯微可提供1.25Gbps-12.5Gbps多速率SerDes IP，銳成芯微、納能微電子也有各種SerDes IP產(chǎn)品。

與Chiplet相關(guān)的接口IP方面，芯動科技和芯原微電子已經(jīng)推出了相關(guān)產(chǎn)品。芯原是中國大陸首批加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的公司，推出了基于Chiplet架構(gòu)設計的高端應用處理器平臺，該平臺12nm SoC版本已經(jīng)完成流片，正在進行Chiplet版本的迭代。