芯耀輝正在集中力量研發(fā)28nm/14nm/12nm及更先進(jìn)工藝IP，該公司還開(kāi)發(fā)了DDR PHY IP產(chǎn)品，目前尚不清楚其所能支持的DDR應(yīng)用有哪些。目前，芯耀輝正從可靠的SI（信號(hào)完整性）和PI（電源完整性）分析、高可靠性訓(xùn)練設(shè)計(jì)、高性能DDR IO設(shè)計(jì)和多頻點(diǎn)快速切換這四方面入手，攻克DDR PHY技術(shù)難關(guān)。

最后看一下最重要的部分——芯片制造。

芯片制造是中國(guó)大陸的薄弱環(huán)節(jié)，特別是在先進(jìn)制程（10nm以下）方面，鮮有能進(jìn)入市場(chǎng)的量產(chǎn)芯片。近兩年，中國(guó)本土晶圓廠也在努力攻克技術(shù)難關(guān)，爭(zhēng)取補(bǔ)齊本土高端芯片制造能力不足的短板。

近一段時(shí)間，有兩個(gè)關(guān)于本土高端芯片制造的好消息傳出，非常值得關(guān)注，一是BAW濾波器實(shí)現(xiàn)了本土量產(chǎn)，二是華為將于今年年底推出自家設(shè)計(jì)，由本土晶圓代工廠生產(chǎn)的5G手機(jī)處理器。

濾波器是手機(jī)射頻前端模塊中的重要器件，主要分為聲表面波濾波器（Surface Acoustic Wave，SAW）和體聲波濾波器（Bulk Acoustic Wave，BAW）兩大類。

BAW濾波器的基本原理與SAW相同，差異在于BAW濾波器中聲波垂直傳播，能夠更有效地捕獲聲波，因?yàn)槠湓诟哳l段的出色表現(xiàn)，插損低性能優(yōu)秀，適用于5G高頻濾波。BAW濾波器中的主流技術(shù)FBAR需要在有源區(qū)下方做高精度蝕刻，這就對(duì)芯片工藝提出了很高要求，BAW濾波器對(duì)薄膜沉積和微機(jī)械加工技術(shù)的要求極高，制造難度和成本比SAW高很多。另一方面，也需要同時(shí)了解器件物理特性和工藝的工程師來(lái)完成結(jié)合工藝的器件設(shè)計(jì)。

目前，BAW濾波器市場(chǎng)Broadcom（博通）一家獨(dú)大，市占率達(dá)到87%，Qorvo占據(jù)8%的市場(chǎng)份額。

在這樣的背景下，中國(guó)的賽微電子實(shí)現(xiàn)了BAW濾波器量產(chǎn)，作為重要的合作伙伴，武漢敏聲與賽微電子做到了工藝和器件設(shè)計(jì)的協(xié)同優(yōu)化，在賽微電子的晶圓廠用定制化工藝生產(chǎn)。

據(jù)悉，賽微電子量產(chǎn)的BAW濾波器將用于國(guó)內(nèi)某品牌手機(jī)當(dāng)中，并簽署了長(zhǎng)期采購(gòu)協(xié)議，涉及12款不同型號(hào)的BAW濾波器及其衍生器件（雙工器、四工器等），協(xié)議執(zhí)行期間為2023年8月-2024年12月，協(xié)議金額不少于1億元人民幣。不知道賽微電子的合作對(duì)象是不是華為。

除了BAW濾波器量產(chǎn)，最近還有另一個(gè)重磅消息傳出：華為有望于今年年底在其新款旗艦手機(jī)中用上自家設(shè)計(jì)，本土制造的5G手機(jī)處理器。

自從被美國(guó)限購(gòu)以后，華為既不能從高通那里購(gòu)買5G手機(jī)處理器，也不能從臺(tái)積電和三星那里拿到先進(jìn)制程代工產(chǎn)能，這使得華為高端手機(jī)市占率大幅下滑，一度跌出前六榜單，但是，最近半年，華為手機(jī)的市占率大幅提升，最新統(tǒng)計(jì)顯示，其在中國(guó)大陸的市占率已經(jīng)超過(guò)13%（排名第一品牌的市占率在18%左右），華為高端手機(jī)又復(fù)活了。

如果華為真能在今年推出的新款旗艦手機(jī)中搭載自主設(shè)計(jì)、本土晶圓廠生產(chǎn)的5G手機(jī)處理器，無(wú)疑是一個(gè)重大突破，也會(huì)給美國(guó)的封鎖政策以沉重打擊。

02\下一步如何走？

自2019年“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)”爆發(fā)以來(lái)，中國(guó)本土相關(guān)產(chǎn)業(yè)問(wèn)題進(jìn)一步凸顯出來(lái)，正是因?yàn)槿绱?，政府和本土產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的企業(yè)也更加清醒了，目標(biāo)也明確了，并在近三年取得了一定成績(jī)，但問(wèn)題還沒(méi)有得到根本解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)努力。

首先，就是發(fā)展模式，以及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的協(xié)作，如何做，才能進(jìn)一步提升效率呢？我們認(rèn)為，IDM的發(fā)展模式還是一個(gè)重要選項(xiàng)，雖說(shuō)當(dāng)下全球芯片制造業(yè)更傾向于晶圓代工，各大IDM也有“輕量化”自有晶圓廠的意愿，但就中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展階段和特點(diǎn)而言，要完全與國(guó)際“晶圓代工化”接軌，恐怕還不是時(shí)候。再有，面對(duì)美國(guó)將長(zhǎng)期進(jìn)行的限制政策，做符合中國(guó)市場(chǎng)特點(diǎn)的IDM（此IDM不同于美歐IDM大廠，中國(guó)的IDM涉及的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)可能會(huì)更長(zhǎng)），會(huì)進(jìn)一步提升效率。

近兩年，華為被限制后，無(wú)法拿到先進(jìn)制程產(chǎn)能，很痛苦。為了盡早解決這個(gè)問(wèn)題，該公司做了很多整合本土產(chǎn)業(yè)鏈的工作和投入，就是要提升效率，以期在中國(guó)本土制造出先進(jìn)制程芯片。

還有一點(diǎn)很重要，那就是做好先進(jìn)制程和成熟制程的協(xié)調(diào)發(fā)展工作?？梢哉f(shuō)，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)多年內(nèi)，中國(guó)本土芯片制造一定是以成熟制程為主力的。

近些年，在美國(guó)政府限制政策，以及中國(guó)本土企業(yè)和政府共同努力等因素作用下，中國(guó)成熟制程技術(shù)和產(chǎn)能水平一直在提升，截至2022年，在全球50nm-180nm成熟制程產(chǎn)能中，中國(guó)大陸所占市場(chǎng)份額達(dá)到30%，以當(dāng)下的形勢(shì)和規(guī)劃的晶圓廠建設(shè)進(jìn)程來(lái)看，未來(lái)5年內(nèi)，這一占比有望提升至35%。

中國(guó)大陸不斷擴(kuò)大的成熟制程產(chǎn)能對(duì)全球電子系統(tǒng)和設(shè)備廠商的吸引力越來(lái)越大，特別是對(duì)于中國(guó)本土的電動(dòng)汽車、工業(yè)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，本土成熟制程芯片的性價(jià)比很高。與此同時(shí)，中國(guó)大陸不斷增長(zhǎng)的產(chǎn)能和成本競(jìng)爭(zhēng)力正在吸引越來(lái)越多的海外系統(tǒng)和設(shè)備制造商來(lái)此采購(gòu)芯片。

接下來(lái)，中國(guó)需要在20nm-45nm這一制程區(qū)間發(fā)力，爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額，而實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的難度并不是很大，只要相關(guān)企業(yè)踏實(shí)工作，政府給予足夠的補(bǔ)貼和扶持，用不了多久，就會(huì)形成類似于50nm-180nm制程的市占率。