原文標(biāo)題：寶安“芯”未來：2025產(chǎn)值破1200億元

攻關(guān)“卡脖子”，筑強(qiáng)“中國(guó)芯”，寶安接連拿出大動(dòng)作。

去年9月，寶安燕羅街道面向社會(huì)征集一個(gè)精練響亮的新名稱，一石激起千層浪。正當(dāng)人們津津樂道之時(shí)，華潤(rùn)微大灣區(qū)12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目在寶安燕羅街道開工，一個(gè)年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的“國(guó)芯”供應(yīng)核心區(qū)在珠江口東岸初現(xiàn)雛形。不久后，燕羅街道新名稱“灣區(qū)芯城”正式公布，橫跨數(shù)月的時(shí)間軸線清晰勾勒出寶安向“芯”出發(fā)的雄心壯志。

“灣區(qū)芯城”規(guī)劃效果圖

拿出“芯”舉措、匯聚“芯”力量。以灣區(qū)芯城、石巖湖科創(chuàng)城等為載體，圍繞華潤(rùn)微電子、重投天科等一系列重點(diǎn)企業(yè)、核心項(xiàng)目延伸產(chǎn)業(yè)鏈條、打造產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)傳統(tǒng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群化高端化發(fā)展，寶安于日前發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案（2023—2025年）》（以下簡(jiǎn)稱《實(shí)施方案》），描繪了寶安“芯”未來，明確提出到2025年，構(gòu)筑具有全球影響力的車規(guī)級(jí)、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企業(yè)、10家以上產(chǎn)值超10億元的企業(yè)，涌現(xiàn)一批“專精特新”中小企業(yè)和優(yōu)質(zhì)新銳上市企業(yè)。

重投天科深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園效果圖

積厚成勢(shì) 再攀高峰

作為深圳的經(jīng)濟(jì)大區(qū)、產(chǎn)業(yè)大區(qū)，寶安為何在當(dāng)下發(fā)布《實(shí)施方案》，持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群？

隨著粵港澳大灣區(qū)、前海擴(kuò)區(qū)等重大戰(zhàn)略深入推進(jìn)，正處于高質(zhì)量發(fā)展爬坡過坎關(guān)鍵時(shí)期的寶安，迎來了產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)的重大機(jī)遇。區(qū)委區(qū)政府審時(shí)度勢(shì)、果斷決策，把滿足企業(yè)所需作為產(chǎn)業(yè)政策的目標(biāo)，創(chuàng)新推出“1+3+N”產(chǎn)業(yè)政策體系，加速打造全市工業(yè)壓艙石的升級(jí)版。寶安構(gòu)建世界級(jí)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)方陣的宏大敘事徐徐鋪開，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展是當(dāng)中關(guān)鍵一環(huán)，《實(shí)施方案》正是其中一重要落子。

據(jù)《實(shí)施方案》內(nèi)容顯示，近年來，寶安區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2021年寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總體年產(chǎn)值約815億元，產(chǎn)業(yè)增加值192億元。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展較為均衡，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善。企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，尤其在設(shè)備領(lǐng)域，先進(jìn)半導(dǎo)體、勁拓股份、標(biāo)譜半導(dǎo)體等電子信息制造設(shè)備企業(yè)正積極向半導(dǎo)體級(jí)設(shè)備轉(zhuǎn)型。重大項(xiàng)目紛紛落地，已穩(wěn)步推進(jìn)華潤(rùn)微大灣區(qū)12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、禮鼎半導(dǎo)體高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目、重投天科深圳市第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目、時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目落地。

華潤(rùn)微電子項(xiàng)目效果圖

《實(shí)施方案》分析認(rèn)為，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度空前，國(guó)家持續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極，為寶安培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)造了重大機(jī)會(huì)窗口。寶安電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，終端龍頭企業(yè)集聚，下游應(yīng)用牽引強(qiáng)勁，區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)可緊跟5G、8K、人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興市場(chǎng)客戶需求，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速搶抓新興市場(chǎng)機(jī)遇。前海“擴(kuò)區(qū)”為寶安發(fā)展帶來重大政策機(jī)遇，寶安還積極申報(bào)建設(shè)空港綜合保稅區(qū)，為發(fā)展半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)創(chuàng)造了有利條件。同時(shí)，寶安土地整備工作穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間基礎(chǔ)已具備，可以市級(jí)重大制造業(yè)項(xiàng)目為抓手，開啟集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章。

錨定三大目標(biāo) 攻堅(jiān)六大方向、四大任務(wù)

錨定構(gòu)筑具有全球影響力的車規(guī)級(jí)、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚高地這一目標(biāo)，《實(shí)施方案》部署了總量規(guī)模提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善、企業(yè)集聚發(fā)展三大工作目標(biāo)，清晰描繪了寶安2025年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展面貌：到2025年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元；產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強(qiáng)；產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯，建成以燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)和石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)為制造核心的片區(qū)，以寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機(jī)場(chǎng)片區(qū)為設(shè)計(jì)、分銷核心片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集聚高地。