編者按：黨的二十大報(bào)告強(qiáng)調(diào)：“堅(jiān)持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。”為展現(xiàn)中國電科支撐強(qiáng)國強(qiáng)軍事業(yè)的不懈追求，特聯(lián)合中央主流媒體開設(shè)“電科觀點(diǎn)”專欄，立足“三大定位”，聚焦“四大板塊”，邀請?jiān)菏?、總師召集人、行業(yè)專家等，科普行業(yè)知識，展現(xiàn)創(chuàng)新進(jìn)展，展示電科實(shí)力。

本期光明日報(bào)、中國日報(bào)采訪了中國電科首席科學(xué)家王志越。

在無處不在、無所不能的電子設(shè)備里，最關(guān)鍵部分就是集成電路，它與生活密不可分，又顯得遙遠(yuǎn)而神秘。一片芯片的誕生，就是在指甲蓋大小的方寸之間，排布上億根晶體管和數(shù)公里長的導(dǎo)線，這個(gè)過程需要經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)，由此構(gòu)成了一條完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

過去三十年，集成電路技術(shù)驅(qū)動(dòng)了整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)，成為世界第一大產(chǎn)業(yè)。未來二十年，集成電路技術(shù)繼續(xù)向納米演進(jìn)，仍是信息技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。為全力打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，中國電科聚焦離子注入機(jī)、CMP等集成電路核心裝備奮力攻關(guān)，聚力打造集成電路裝備原創(chuàng)技術(shù)策源地和現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)鏈鏈長。

如今，我國集成電路領(lǐng)域的發(fā)展情況如何？中國電科科研團(tuán)隊(duì)做出了哪些努力？集成電路應(yīng)該采取怎樣的發(fā)展路徑？近日，記者采訪了中國電科首席科學(xué)家王志越，請他為我們打開一個(gè)探究集成電路奧秘的窗口。

記者：眾所周知，芯片被稱為現(xiàn)代社會(huì)的“工業(yè)糧食”，一個(gè)小小的芯片，緣何如此神奇？作為集成電路領(lǐng)域的專家您能否結(jié)合您的研究方向簡單給我們介紹一下？

中國電科首席科學(xué)家王志越：在我們生活中，從電視機(jī)遙控器，到手機(jī)、電視機(jī)等，只要是自動(dòng)化電子設(shè)備，都要用到芯片。未來，人工智能、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)這些美好生活場景，也離不開芯片。要把一粒粒隨處可見的砂子，變成手機(jī)、電腦里中算力高超的芯片，依靠的就是以光刻機(jī)、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、薄膜沉積、刻蝕、清洗等為代表的高端電子制造裝備。

制造一個(gè)指甲蓋大小的芯片，難度好比在相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑萬分之一的地基上建起高樓大廈，這項(xiàng)技術(shù)十分精細(xì)，難度極高。整個(gè)制造過程，往往需要經(jīng)過上千個(gè)工藝步驟，每個(gè)工藝步驟都要依賴特定的電子制造裝備的加工處理。因此，集成電路制造裝備是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，集人類超精細(xì)加工技術(shù)之大成，代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，是一個(gè)國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，更是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點(diǎn)。

記者：中國電科在集成電路領(lǐng)域核心裝備研制方面做了哪些努力?

中國電科首席科學(xué)家王志越：一直以來，中國電科以國家戰(zhàn)略需求和產(chǎn)業(yè)升級需要為導(dǎo)向，持續(xù)發(fā)力集成電路高端電子制造核心裝備自主創(chuàng)新，成立中電科集成電路裝備核心技術(shù)發(fā)展研究中心，聚力突破集成電路裝備自主創(chuàng)新的堵點(diǎn)卡點(diǎn)。

中國電科首席科學(xué)家王志越：聚焦離子注入機(jī)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種等系列產(chǎn)品自主創(chuàng)新發(fā)展，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋14nm，累計(jì)銷售超100臺(tái)，實(shí)現(xiàn)全系列產(chǎn)品國產(chǎn)化，全力支撐集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化。聚焦化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備，200mm CMP國內(nèi)市場占有率達(dá)到70%以上，300mm CMP設(shè)備已通過主流產(chǎn)線工藝驗(yàn)證，關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到28nm工藝技術(shù)要求，自主供給能力穩(wěn)步提高。

記者：我們知道攻克關(guān)鍵技術(shù)很難，取得剛剛所說的這些成果肯定來之不易。在集智攻關(guān)過程中，讓您印象最深刻的是什么，能和我們分享一下您的感悟嗎？

中國電科首席科學(xué)家王志越：“發(fā)展國產(chǎn)裝備、鑄就國芯基石”，這個(gè)橫幅在我們科研場所、生產(chǎn)車間隨處可見。我認(rèn)為這不僅為科研工作者指明了奮斗方向，也體現(xiàn)了集團(tuán)公司的使命擔(dān)當(dāng)。