2月8日，廣州市發(fā)展和改革委員會在官網(wǎng)正式公布廣州市2022年重點項目計劃。根據(jù)計劃，2022年廣州市重點建設(shè)正式項目共650個，年度計劃投資3452億元；建設(shè)預(yù)備項目共130個，年度計劃投資188億元。據(jù)統(tǒng)計，780個市重點項目總投資4.55萬億，年度計劃投資3640億元。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察了解，在廣州市2022年重點項目計劃中，涵蓋多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，涉及模擬芯片、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領(lǐng)域。

例如，重點建設(shè)項目計劃包括粵芯半導(dǎo)體項目二期項目、廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項目（一期）、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目、志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部等。

其中，粵芯半導(dǎo)體、廣州增芯科技均為12寸項目。

增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目為最新曝光的12寸項目。增芯科技為廣州灣區(qū)智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團有限公司重點項目之一。

新華社曾報導(dǎo)，廣州日前公布「加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施」，要求加快發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，通過芯片制造、設(shè)計、封裝測試、配套產(chǎn)業(yè)、人才培育等7項工程，促進行業(yè)集聚，構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

為達到目標，廣州將引進2至3條12英寸集成電路制造生產(chǎn)線，支持建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并要求盡快形成產(chǎn)能規(guī)模，建立起以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

重點建設(shè)預(yù)備項目計劃包括粵芯半導(dǎo)體項目三期、興森科技FCBGA封裝基板項目、艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地、風(fēng)華高科生產(chǎn)制造基地及總部項目等。

以下為廣州市2022年重點項目計劃部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目：

其中，粵芯半導(dǎo)體項目二期總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片；粵芯半導(dǎo)體項目三期總投資150億，主要生產(chǎn)高端模擬芯片。

據(jù)南方新聞網(wǎng)報道，粵芯半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)表示，2021年出貨量較2020年增長超168%，截至今年1月下旬，建廠以來累計出貨量已超30萬片。

廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項目（一期）總投資35億元，面向車軌級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造項目，將建成年產(chǎn)24萬片6吋碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力，實現(xiàn)面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片工藝研發(fā)規(guī)?；圃煲约爱a(chǎn)業(yè)化。

興森科技FCBGA封裝基板項目總投資60億元，建設(shè)FCBGA封裝基板智能化工廠。根據(jù)興森科技2月8日公告，該項目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計2025年達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月；二期預(yù)計2027年底達產(chǎn)，目標月產(chǎn)能同樣為1000萬顆。

此外，在芯片制造領(lǐng)域，總投資高達370億元的廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目也同樣備受關(guān)注。

據(jù)悉，該項目將建設(shè)國內(nèi)第一家專業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠，打造集研發(fā)、量產(chǎn)制造、封測與應(yīng)用平臺。一期第一階段達產(chǎn)后產(chǎn)能2萬片/月；一期第二階段達產(chǎn)后產(chǎn)能擴至6萬片/月。