半導(dǎo)體芯片，是信息化時(shí)代的基石，也是當(dāng)今尖端制造的制高點(diǎn)。芯片制造，已經(jīng)進(jìn)入10納米到7納米器件的量產(chǎn)時(shí)代，是中國(guó)輸不起的領(lǐng)域。芯片生產(chǎn)需經(jīng)過(guò)幾百步的工藝，任何一步的錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致器件失效。因此，芯片檢測(cè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用好的芯片測(cè)試設(shè)備和方法是提高芯片制造水平的關(guān)鍵之一。同時(shí)集成電路設(shè)計(jì)是否合理、產(chǎn)品是否可靠，都需要通過(guò)集成電路的功能及參數(shù)測(cè)試才能驗(yàn)證。
本期儀商網(wǎng)推出“芯片測(cè)試如何做”專題，專題涵蓋芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、芯片測(cè)試技術(shù)解析、芯片測(cè)試全流程詳解、芯片測(cè)試實(shí)際操作等方面的內(nèi)容，旨在幫助廠商讀者全方位深入了解芯片測(cè)試，探索起所在領(lǐng)域蘊(yùn)含的新思路，共謀行業(yè)商機(jī)。更多 >>
