物聯(lián)網(wǎng)把汽車，可穿戴設(shè)備，及所有日用品連接到云端，這是目前科技領(lǐng)域的一個(gè)熱點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片制造商包括高通，英特爾，都在致力于將芯片擴(kuò)展到更多樣化的領(lǐng)域。包含蘋果和三星在內(nèi)的智能手機(jī)制造商們也在大力推廣自家的可穿戴產(chǎn)品和智能家居設(shè)備。
根據(jù)Accenture的調(diào)查顯示，大約87%的消費(fèi)者對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)一無(wú)所知。因此，我們有必要花點(diǎn)時(shí)間來(lái)了解一下這個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)。
2020年將有500億至2萬(wàn)億的連接設(shè)備
據(jù)估計(jì)，到2020年，全世界約有150億至500億的連接設(shè)備。而英特爾公司則更加樂(lè)觀，認(rèn)為至少有2萬(wàn)億的智能設(shè)備將接入互聯(lián)網(wǎng)。
所有這些連接的設(shè)備將充分利用互聯(lián)網(wǎng)軟件，硬件和處理器。思科推出了可擴(kuò)展的解決方案，用于部署物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中，創(chuàng)建的分析系統(tǒng)可以分析累積的數(shù)據(jù)，并加強(qiáng)了其網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品組合，以應(yīng)對(duì)新的安全威脅。英特爾和高通都推出了低功耗的物聯(lián)網(wǎng)芯片，可用于可穿戴設(shè)備，無(wú)人機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
到2020年，擴(kuò)大至1.7萬(wàn)億美金的全球市場(chǎng)
研究機(jī)構(gòu)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)公司)預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及相應(yīng)服務(wù)的市場(chǎng)容量將從2014年的6560億上升至2020年的1.7萬(wàn)億美金，增長(zhǎng)速度將隨著接入設(shè)備的增加，帶寬的增長(zhǎng)及配套服務(wù)的成熟而加速。
IDC認(rèn)為，傳感器及功能模塊等設(shè)備的產(chǎn)值將達(dá)到整個(gè)產(chǎn)業(yè)的32%。這將促使專門的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，軟件，及云服務(wù)等成熟。
790億美金的智能家居市場(chǎng)
