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晶圓代工,戰(zhàn)火蔓延|半導(dǎo)體市場逐漸復(fù)蘇


  來源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 時間:2024-06-25 作者:淺淺
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英特爾強調(diào)了與ASML TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV光刻設(shè)備結(jié)合的重要性,這將為英特爾的制程技術(shù)帶來新的突破,進一步推動了制程藍圖的實現(xiàn)。


英特爾:力爭成為全球第二大代工廠


英特爾的“全新制程技術(shù)路線圖”證實,其“四年五個制程節(jié)點”路線圖仍在穩(wěn)步推進,并將在業(yè)內(nèi)率先提供背面供電解決方案。英特爾預(yù)計將于2025年通過Intel 18A制程節(jié)點重獲制程領(lǐng)先性。


能看到,英特爾正在規(guī)劃一條新的道路,試圖讓自己成為晶圓代工市場的重要參與者,與臺積電、三星等晶圓代工廠競爭,希望重新獲得全球領(lǐng)先芯片制造商的地位。


英特爾的目標是在2030年成為全球第二大的半導(dǎo)體制造工廠。為了實現(xiàn)這一目標,英特爾正在加強執(zhí)行力,推動面向AI時代的系統(tǒng)級代工,打造前沿并具多元化的制造能力。


此外,英特爾還重點介紹了其在成熟制程節(jié)點上的進展,如今年1月份宣布與UMC聯(lián)合開發(fā)的全新12納米節(jié)點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節(jié)點,并一路推出節(jié)點的演化版本,通過英特爾領(lǐng)先的制程技術(shù)幫助客戶不斷改進產(chǎn)品。


英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+納入英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試(Intel Foundry ASAT)的技術(shù)組合之中,這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct等技術(shù)。


英特爾代工策略&換帥


自從Pat Gelsinger于2021年重返英特爾CEO職位以來,公司便積極調(diào)整戰(zhàn)略,致力于擺脫傳統(tǒng)產(chǎn)品和制造技術(shù)難以按計劃實現(xiàn)的困境。蓋爾辛格領(lǐng)導(dǎo)下的英特爾,以“IDM2.0”為核心戰(zhàn)略,持續(xù)推動新產(chǎn)品和制造技術(shù)的研發(fā)與落地。


作為IDM2.0戰(zhàn)略的重要組成部分,英特爾推出了IFS(Intel Foundry Service)業(yè)務(wù),與傳統(tǒng)的制造模式不同,IFS將英特爾的制造設(shè)施開放給除Intel產(chǎn)品部門外的其他公司,承接它們設(shè)計的半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。這一創(chuàng)新模式不僅拓展了英特爾的業(yè)務(wù)范圍,也為其帶來了更多的合作機會和市場空間。


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被譽為“規(guī)模經(jīng)濟”的代表,生產(chǎn)規(guī)模對制造效率具有重要影響。當(dāng)前,諸如TSMC等專注于受托制造高性能半導(dǎo)體的廠商,在規(guī)模上已經(jīng)超越了僅面向Intel制造的Intel制造部門。然而,英特爾通過IFS業(yè)務(wù)的推出,正積極尋求在規(guī)模和效率上的平衡,以實現(xiàn)更大的市場份額和競爭優(yōu)勢。


英特爾通過明確的目標、積極的路線圖、創(chuàng)新的IDM2.0戰(zhàn)略以及IFS業(yè)務(wù)的推出,正逐步在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)出其強大的競爭力和領(lǐng)導(dǎo)力。


在一個多月前,英特爾宣布聘請了資深行業(yè)人士凱文·奧巴克利擔(dān)任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級副總裁兼總經(jīng)理,標志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。奧巴克利在IBM、格芯、Avera Semiconductor以及Marvell等知名企業(yè)擔(dān)任過高級職位

奧巴克利的到來,無疑為英特爾的代工業(yè)務(wù)注入了新的活力。他將在5月底接替即將退休的斯圖·潘恩,成為執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團隊的一員,直接向CEO帕特·基辛格匯報工作。這一變動,不僅體現(xiàn)了英特爾對于代工業(yè)務(wù)的重視,也彰顯了其對于未來半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢的深刻洞察。


隱瞞巨額虧損,英特爾面臨集體訴訟


據(jù)外媒近日披露,英特爾正面臨一項集體訴訟,投資人指控其涉隱瞞“英特爾代工服務(wù)”部門約70億美元的巨額虧損。


報道稱,投資人指控英特爾在今年1月報告2023年業(yè)績時,沒有正確披露制造部門的虧損情況。訴狀指控,英特爾夸大其代工服務(wù)部門的成長和利潤,該部門在2023年實際遭受巨額虧損,產(chǎn)品利潤也下降,這使得公司及其代工策略的正面表態(tài)具有誤導(dǎo)性,涉嫌虛假陳述或隱瞞行為。


圖源:Levi & Korsinsky網(wǎng)站

關(guān)鍵詞:芯片制造,半導(dǎo)體市場,人工智能    瀏覽量:3423

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