除了推出高端節(jié)點外，三星還發(fā)布了SF4U節(jié)點，這是4納米級節(jié)點的高性價比變體，通過光學(xué)收縮提高了功率、性能和面積，預(yù)計將于2025年量產(chǎn)。

三星最新的工藝技術(shù)路線圖展示了其在2nm及以下節(jié)點上的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。隨著BSPDN技術(shù)的引入和1.4nm節(jié)點的推出，三星致力于在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

在過去一年中，三星代工的AI需求相關(guān)銷售額增長了80%，預(yù)計到2028年，其AI芯片代工客戶數(shù)量將比2023年增加4倍，代工銷售額將比2023年增加9倍。

三星電子正在開發(fā)一種集成了封裝晶圓代工非內(nèi)存半導(dǎo)體和HBM的AI解決方案，旨在制造出既高性能又低能耗的AI芯片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，這一新工藝有望將研發(fā)到生產(chǎn)的時間縮短大約20%。

三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人崔時永博士表示：“在眾多技術(shù)圍繞人工智能不斷發(fā)展的時代，實現(xiàn)人工智能的關(guān)鍵在于高性能、低功耗的半導(dǎo)體。除了針對AI芯片優(yōu)化的成熟GAA工藝外，我們還計劃推出集成式共封裝光學(xué) (CPO) 技術(shù)，以實現(xiàn)高速、低功耗的數(shù)據(jù)處理，為客戶提供一站式人工智能解決方案?！?/span>

此外，在論壇上，三星還分享了其2027年采用硅光子的計劃，這是其首次宣布此類計劃。利用光纖在芯片上傳輸數(shù)據(jù)，與I/O相比，預(yù)計數(shù)據(jù)傳輸速度將大幅提高。

三星晶圓廠，又丟客戶

正如上文所述，客戶陸續(xù)決定將訂單交給臺積電，無疑讓三星的處境雪上加霜。

近日又有消息指出，此前曾使用三星代工廠的設(shè)計公司Gaonchips作為其生產(chǎn)合作伙伴的DeepX，最近與臺積電的設(shè)計公司合作伙伴Asicland簽署了一項協(xié)議，計劃使用臺積電的先進(jìn)節(jié)點來制造具有神經(jīng)處理單元（NPU）的SoC。

此外，盡管三星為AMD提供3nm制程服務(wù)的傳聞已久，但AMD CEO Lisa Su在2024年臺北國際電腦展的發(fā)布會上強調(diào)，公司仍在與臺積電合作。

不難看出，搶奪競爭對手的先進(jìn)制程訂單有多么困難。

除了上面提到的3nm客戶丟失外，三星的4nm工藝同樣在此付出了代價。

本來高通連續(xù)兩代芯片交給三星代工，但是據(jù)說三星的4nm工藝只有35%的良率，這使得產(chǎn)能始終上不去，導(dǎo)致高通不得不把訂單轉(zhuǎn)給了臺積電，讓后者為其代工4nm的驍龍8 Gen 1 Plus芯片。后續(xù)從驍龍8+、驍龍8 Gen 2到驍龍7+芯片，高通都已經(jīng)轉(zhuǎn)向了臺積電。

英偉達(dá)的RTX 40顯卡也放棄了三星，改用臺積電的5nm工藝，且未來這些廠商都會繼續(xù)和臺積電合作。

能看到，三星為自己芯片工藝的良率付出了慘痛的教訓(xùn)，后續(xù)其工藝制程除了要跟上節(jié)奏之外，三星晶圓代工部門還需要全力以赴來提高良率，否則因良率不高導(dǎo)致無人問津的故事或?qū)⒅匮荨?

英特爾代工，瞄向尖端節(jié)點

新一輪AI浪潮引發(fā)的算力需求急速膨脹，在將GPU之王英偉達(dá)捧上神壇的同時，也讓英特爾這位CPU霸主顯得有些落寞。

2024年第一季度財報顯示，英特爾營收保持增長，但利潤卻無較大起色。但面對競爭，英特爾仍有沖勁，從其大舉押注AI芯片及芯片代工的動作來看，英特爾正在全新AI時代找回失落的王座。

從代工業(yè)務(wù)來看，英特爾也同樣在積極推進(jìn)其戰(zhàn)略目標(biāo)尖端節(jié)點的開發(fā)。

英特爾近期宣布，已經(jīng)開始為客戶批量生產(chǎn)intel 3工藝，Intel 3代表了英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略中的第三個工藝節(jié)點，該戰(zhàn)略旨在四年內(nèi)開發(fā)五個工藝節(jié)點，并將成為第一個針對代工廠制造的先進(jìn)節(jié)點。