綜合來(lái)看，先進(jìn)芯片是工藝的決戰(zhàn)，也是先進(jìn)封裝的交鋒。先進(jìn)封裝與制程工藝可謂相輔相成，在提高芯片集成度、加強(qiáng)互聯(lián)、性能優(yōu)化的過程中扮演了重要角色，是性能持續(xù)提升的重要保障。對(duì)于在工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)間上的爭(zhēng)奪，先進(jìn)封裝已成為三大巨頭“不可忽視”變數(shù)。
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Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)在2024年第一季度已顯露出需求復(fù)蘇的跡象。行業(yè)在經(jīng)過連續(xù)幾個(gè)季度去庫(kù)存后，渠道庫(kù)存已經(jīng)趨于正?；?。AI的強(qiáng)勁需求和終端產(chǎn)品需求的復(fù)蘇將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。
隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇和半導(dǎo)體需求的增加，這些確實(shí)可能會(huì)幫助晶圓代工廠抓住市場(chǎng)機(jī)遇，提高產(chǎn)能利用率，并增強(qiáng)與客戶的合作關(guān)系。
然而，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)和快速變化的領(lǐng)域，晶圓廠需要不斷創(chuàng)新和調(diào)整戰(zhàn)略，以適應(yīng)市場(chǎng)的長(zhǎng)期變化。此外，還需要關(guān)注全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性、技術(shù)進(jìn)步以及政策和地緣政治因素的影響。
回到行業(yè)格局來(lái)看，臺(tái)積電一家的產(chǎn)能占比縱然超過60%，但仍難以完全維持龐大的先進(jìn)制程市場(chǎng)。哪怕三星和英特爾的芯片會(huì)陷入性能或良率“滑鐵盧”的風(fēng)險(xiǎn)，也依舊會(huì)有廠商在產(chǎn)能和價(jià)格因素的驅(qū)動(dòng)下，愿意去“嘗嘗螃蟹”。
未來(lái)，圍繞先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的技術(shù)之爭(zhēng)將在臺(tái)積電、三星和英特爾之間長(zhǎng)期進(jìn)行，代工三巨頭的拉鋸戰(zhàn)也將成為推動(dòng)摩爾定力繼續(xù)前行的動(dòng)力，推動(dòng)下一個(gè)“彎道”時(shí)刻的到來(lái)。
（原標(biāo)題：晶圓代工，戰(zhàn)火蔓延）
