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汽車大芯片,巨變前夜


  來源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 時間:2024-06-25 作者:淺淺
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SDV 的興起和供應(yīng)鏈問題促使汽車 OEM 更深入地涉足半導(dǎo)體價值鏈。OEM 認(rèn)識到,全面了解半導(dǎo)體技術(shù)以實現(xiàn)自動駕駛和信息娛樂領(lǐng)域的最先進(jìn)功能對于保持競爭力至關(guān)重要。


這一趨勢對汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的所有參與者都有影響,尤其是 OEM、一級供應(yīng)商、IDM 和無晶圓廠參與者。如前所述,采用融合芯片的決定很可能需要在未來兩到四年內(nèi)做出,而實施芯粒的問題可能會在未來進(jìn)一步解決。


汽車計算單元市場預(yù)計將從 2023 年的 960 億美元增長到 2030 年的 1480 億美元,復(fù)合年增長率為 6%(圖 4)。




具體而言,集中化和整合趨勢導(dǎo)致車身和底盤領(lǐng)域的增長有限,每年僅增長 1% 至 2%,動力總成單元甚至?xí)杂邢陆?。鑒于這些單元的功能將在區(qū)域控制器或集中式計算單元(如車輛運動計算單元)中實現(xiàn),這些單元甚至可能會出現(xiàn)下降。ADAS/AD 和信息娛樂單元的復(fù)合年增長率分別為 22% 和 6%。前者是由越來越多的具有 L2+ 及以上功能(例如放手、放眼和有條件自動駕駛)的車輛推動的。


根據(jù)麥肯錫分析,預(yù)計2030年區(qū)域控制器的市場價值將達(dá)到30億美元,而集中式計算單元(如融合SoC和車輛運動計算單元)的市場價值將達(dá)到80億美元。


一、對原始設(shè)備制造商的影響


在決定是否采用融合 SoC 時,OEM 應(yīng)該考慮以下具有戰(zhàn)略意義的領(lǐng)域:


軟件專業(yè)知識。是否有足夠的專業(yè)知識和對這兩個領(lǐng)域的軟件架構(gòu)的控制來滿足集成需求?


ADAS/AD。應(yīng)該支持什么級別的自動駕駛,融合 SoC 上應(yīng)該承載什么樣的功能?


治理。信息娛樂和 ADAS/AD 小組是如何設(shè)置的?協(xié)調(diào)開發(fā)和發(fā)布時間表的可行性如何?


采購策略。從同一家供應(yīng)商采購 ADAS/AD 和信息娛樂芯片是否會妨礙任何戰(zhàn)略采購決策和供應(yīng)鏈彈性主題?


BOM 與總擁有成本經(jīng)濟性。BOM基礎(chǔ)上可以節(jié)省多少成本?從總擁有成本角度考慮,并考慮投資頭幾年的要求(例如新的開發(fā)模式和新的工具),商業(yè)案例是什么樣的?


關(guān)于芯粒,有三種可行的做法:首先,OEM 可以簡單地依靠其 IDM 和無晶圓廠合作伙伴來推動芯粒的發(fā)展;其次,OEM 可以通過加入標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)(例如 UCIe)積極參與,并確保納入具體要求;第三,OEM 可以積極自行開發(fā)芯粒;然而,這種選擇需要大量資源,包括建立專門的專業(yè)團隊。


二、對一級供應(yīng)商的影響


一級供應(yīng)商可能會跟進(jìn)融合 SoC 趨勢,利用融合 SoC 創(chuàng)建自己的集中式計算單元設(shè)計。他們可以使用這些設(shè)計向 OEM 展示潛在的技術(shù)和商業(yè)利益。幾家一級供應(yīng)商正在實施這一戰(zhàn)略,為 2026 年至 2028 年即將開始的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。


一級供應(yīng)商提供的芯片選項范圍與 OEM 類似。一級供應(yīng)商可能希望盡早與 OEM 接洽,將他們對芯片的需求納入下一代集中式計算單元的開發(fā)路線圖中。


三、對代工廠、IDM 和無晶圓廠廠商的影響


雖然融合芯片的影響和興起很可能對代工廠、IDM 和無晶圓廠廠商產(chǎn)生有限的影響,但芯粒的相關(guān)性將引發(fā)更廣泛的問題,即最終制造的芯片的責(zé)任和“所有權(quán)”。除了技術(shù)主題之外,以下戰(zhàn)略領(lǐng)域可能最為相關(guān):


1.生態(tài)系統(tǒng)。哪些生態(tài)系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)是成功的?哪些標(biāo)準(zhǔn)值得早期投資和參與?


2.知識產(chǎn)權(quán)所有權(quán)。誰將持有用于制造最終芯片的知識產(chǎn)權(quán)“樂高積木”組合?


3.責(zé)任。如果問題只出現(xiàn)在現(xiàn)場,誰將對芯片的最終功能負(fù)責(zé)?此外,該方是否負(fù)責(zé)制造芯片和處理互連,還是由提供知識產(chǎn)權(quán)的一方負(fù)責(zé)?


4.發(fā)展。需要哪些額外的工具和方法來促進(jìn)多供應(yīng)商芯片生態(tài)系統(tǒng)?基于芯片的系統(tǒng)的設(shè)計驗證和確認(rèn)流程需要如何改變?


5.商業(yè)模式。定價和許可方案是什么樣的?誰會得到什么補償?


關(guān)鍵詞:芯片,汽車半導(dǎo)體,人工智能    瀏覽量:3350

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