近日，歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財報，其中汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。然而，高通、英偉達等美國企業(yè)在汽車芯片市場強勁增長。汽車芯片曾經(jīng)是歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)增長最快的業(yè)務(wù)，是繼工業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之后的第二增長曲線。面對競爭對手咄咄逼人的攻勢以及歐洲新能源汽車市場不及預(yù)期，歐洲這三家半導(dǎo)體企業(yè)焦慮情緒漸濃——攻與守似乎都成了問題。

汽車芯片業(yè)務(wù)放緩

雖然各企業(yè)財務(wù)結(jié)算周期叫法不一，但總體來看，在2024年的前三個月中，汽車業(yè)務(wù)作為各個企業(yè)營收的中流砥柱，在市場需求增速放緩的背景下難以“扛起大梁”，影響了公司的整體財務(wù)表現(xiàn)。

意法半導(dǎo)體第一季度營收34.7億美元，毛利率41.7%，均低于預(yù)期區(qū)間的中位數(shù)。其主要原因是汽車和工業(yè)領(lǐng)域的銷售表現(xiàn)下滑。

早在2023年第四季度，意法半導(dǎo)體就表達了對汽車市場的擔憂。意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery認為，汽車市場終端需求趨于穩(wěn)定，業(yè)務(wù)增長正在放緩。在第一季度，盡管汽車市場占據(jù)意法半導(dǎo)體46%的營收份額，但是營收金額同比下降了14%。   

英飛凌第二財季營收（結(jié)算日期截至2024年3月31日）為36.62億歐元，環(huán)比下降2%，同比下降12%。其中，汽車事業(yè)部（ATV）的部門營收達20.78億歐元，雖對比上一季度的20.85億歐元表現(xiàn)較為平穩(wěn)，但其利潤和利潤率的下滑也顯示出當前汽車市場所面臨的一定價格壓力。

“許多終端市場仍然疲軟，而客戶和分銷商則繼續(xù)降低半導(dǎo)體庫存水平。消費電子端的需求依然疲軟，汽車行業(yè)的增長也出現(xiàn)明顯放緩?！庇w凌CEO Jochen Hanebeck在財報會議中表示，為此，英飛凌也將年初給出的財年業(yè)績指引進行下調(diào)，從160億歐元（上下浮動5億歐元）下調(diào)至151億歐元（上下浮動4億歐元）。

恩智浦第一季度營收31.3億美元，同比增長0.2%，表現(xiàn)相對平穩(wěn)。其在汽車市場的營收約為18億，不僅同比下降5%，也在連續(xù)四個季度環(huán)比增長后出現(xiàn)首次下滑。

整體來看，汽車市場均占據(jù)了三家企業(yè)超40%的營業(yè)份額，但是由于其正處于增速放緩的周期中，加之工業(yè)、消費電子等市場領(lǐng)域復(fù)蘇跡象不明顯，幾家企業(yè)為此心事重重。

汽車芯片結(jié)構(gòu)性過剩

歐洲“三駕馬車”營收表現(xiàn)不及預(yù)期的主要原因，是汽車芯片供需關(guān)系的失衡。汽車市場在經(jīng)歷過2020-2021年間的“缺芯”之后，出現(xiàn)了短期的結(jié)構(gòu)性過剩。

Trend Force集邦咨詢分析師龔瑞驕告訴《中國電子報》記者，汽車芯片的短期結(jié)構(gòu)性過?，F(xiàn)象，表現(xiàn)為部分產(chǎn)品有明顯的庫存壓力，而部分產(chǎn)品拉貨動能相對穩(wěn)健。

具體而言，MCU、PMIC（電源管理芯片）這類通用型芯片，由于前兩年車企大量囤貨導(dǎo)致庫存水位較高，目前處于降價去庫存階段；但是功率半導(dǎo)體、算力芯片等芯片，其需求隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的進程加深而逐漸提升，短期內(nèi)甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

站在老牌車芯企業(yè)的角度，想迅速解決結(jié)構(gòu)性過剩的兩方面問題并不容易。

從汽車產(chǎn)業(yè)鏈的特性來看，消化庫存還需要一定時間。

意法半導(dǎo)體財報數(shù)據(jù)顯示，該季度庫存為26.9億美元，環(huán)比波動不明顯，其DIO（庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)）為122天，環(huán)比增加了18天，對比“缺芯”末期，DIO水平在100天左右。恩智浦該季度DIO為144天，是連續(xù)五個季度的最高水位。庫存周期運轉(zhuǎn)的時間延長，也意味著車企對車芯的需求還未出現(xiàn)明顯的緩和跡象。   

意法半導(dǎo)體近3年庫存周期情況（數(shù)據(jù)來源：意法半導(dǎo)體，中國電子報整理）

“相比于消費電子，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的銷售周期更長，且供應(yīng)鏈更加復(fù)雜。”Gatner副總裁盛陵海向記者表示，“由于整車廠OEM并非直接購買芯片，而是通過Tier 1。Tier 1在購入芯片之后要先組裝成為模組，才能交付給整車廠，再由整車廠按照訂單去排產(chǎn)?！庇捎谂女a(chǎn)流程環(huán)環(huán)相扣，且對管理的精度、時效性要求更高，加之汽車供應(yīng)鏈長尾商品數(shù)量多、種類雜，供應(yīng)鏈的復(fù)雜性提升了整體庫存運營難度。

而從企業(yè)技術(shù)儲備來看，要應(yīng)對汽車電動化、智能化趨勢所帶來的如座艙、自動駕駛芯片的新需求，老牌車芯的技術(shù)遷移成本要比主攻算力芯片的Fabless企業(yè)更高。