封測廠

中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。

根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商分別為日月光、 安靠和長電科技，市占率合計(jì) 51.9%，行業(yè)集中度較高。

在2022年?duì)I收前三十榜單中，中國大陸上榜四家，其中長電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十，甬矽電子作為行業(yè)新秀營收排名達(dá)到二十二名。

長電科技：封測龍頭公司，先進(jìn)封裝打開成長空間

公司是全球第三大，國內(nèi)第一大半導(dǎo)體封測廠商。公司成立于 1972 年，于 2016 年并購星科金朋后進(jìn)入發(fā)展快車道。公司擁有三大研發(fā)中心及六大生產(chǎn)基地，本部包括江陰、滁州、宿遷三大廠，覆蓋傳統(tǒng)高中低端封裝，星科金朋（韓國、新加坡、江陰）、 長電先進(jìn)、長電韓國則以先進(jìn)封裝為主。公司于 2023 年 1 月宣布其 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，能夠?yàn)閲H客戶提供 4nm 節(jié)點(diǎn)芯片系統(tǒng)的集成，最大封裝體面積約為 1500mm2。該項(xiàng)技術(shù)可以在高性能計(jì)算、人工智能、5G、 汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯 片成品制造解決方案。

通富微電：營收增長迅速，先進(jìn)封裝實(shí)力強(qiáng)勁

公司是全球第五大，國內(nèi)第二大封測廠商。據(jù)芯思想研究院發(fā)布的 2022 年全球委外封測榜單，公司 2022 年?duì)I收規(guī)模首次進(jìn)入全球四強(qiáng)。公司產(chǎn)品種類豐富，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。公司共設(shè)有七大生產(chǎn)基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富和通富通科。公司已覆蓋多個(gè)先進(jìn)封裝工藝，自建 2.5D/3D 產(chǎn)線全線通線。

華天科技：積極布局先進(jìn)封裝，下行周期業(yè)績承壓

公司是全球第六大，國內(nèi)第三大封測廠商。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等領(lǐng)域。公司目前主要封裝產(chǎn)品可分為三類：

引線框架類產(chǎn)品：主要包括 DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；

基板類產(chǎn)品：主要包括 WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；

晶圓級產(chǎn)品：定位高端產(chǎn)品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。

甬矽電子：封測行業(yè)新秀，聚焦先進(jìn)封裝

公司是新銳半導(dǎo)體封測廠商，成立之初即聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司封裝產(chǎn)品主要包括高密 度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品 （QFN/DFN）和微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）四大類別，主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍(lán)牙芯片、MCU 等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片、工業(yè)類和消費(fèi)類等領(lǐng)域。公司全部產(chǎn)品均為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FCLGA 等中高端先進(jìn)封裝形式，在 FC、SIP、QFN/DFN 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的封裝技術(shù)優(yōu)勢和先進(jìn)性。

晶方科技：國內(nèi)晶圓級封測龍頭

公司布局晶圓級封測，公司具備 8 英寸和 12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)的規(guī)模量產(chǎn)能力，下游產(chǎn)品主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領(lǐng)域。

先進(jìn)封裝設(shè)備

先進(jìn)封裝所需半導(dǎo)體設(shè)備涉及前道設(shè)備（刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、PVD/CVD、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備等）、后道封裝設(shè)備（磨片機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、鍵合機(jī)、塑封設(shè)備等）。建議積極關(guān)注華海清科、芯碁微裝、芯源微、新益昌、奧特維、大族激光、光力科技、耐科裝備等公司。

華海清科：國產(chǎn) CMP 設(shè)備龍頭

公司是國產(chǎn) CMP 設(shè)備制造的突破者。2013 年，華海清科由清華大學(xué)和天津市政府合資成 立，并于 2014 年研制出了國內(nèi)首臺 12 英寸 CMP 設(shè)備。CMP 設(shè)備可實(shí)現(xiàn)晶圓或硅片表面納米級的全局平坦化，是先進(jìn)封裝后道工序的關(guān)鍵工藝設(shè)備。公司自成立以來一直專注于 CMP 設(shè)備工藝技術(shù)及配套材料的研發(fā)，是目前國內(nèi)少數(shù)能提供 12 英寸 CMP 高端半導(dǎo)體設(shè)備的制造商。

芯碁微裝：深耕直寫光刻設(shè)備，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)助力成長

公司是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，深耕泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備與 PCB 直接曝光設(shè)備領(lǐng)域。公司一直致力于優(yōu)化 PCB 曝光設(shè)備性能，產(chǎn)品市占率逐步提升。另外公司還積極拓展 業(yè)務(wù)版圖，相繼推出了用于 IC 載板、先進(jìn)封裝、光伏電池曝光等領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為公司的第二成長曲線。

芯源微：涂膠顯影機(jī)打破國際壟斷，國內(nèi)市場空間廣闊