隨著非制冷熱成像產(chǎn)品在安防、測溫、汽車和個(gè)人視覺系統(tǒng)中的廣泛應(yīng)用，市場對熱成像模組的分辨率、功耗、體積和價(jià)格提出了新的要求，更大面陣規(guī)模、更小像元間距、更小封裝體積、更高集成化日益成為主流發(fā)展方向。

國際市場上，新興經(jīng)濟(jì)體的快速發(fā)展，紅外熱像儀成為民用領(lǐng)域的重要消費(fèi)市場，紅外熱像儀可以應(yīng)用于新興經(jīng)濟(jì)體中的安防監(jiān)控、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，需求廣闊；在國內(nèi)市場上，隨著我國經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整與經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長，紅外熱像儀將在工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程中發(fā)揮更大的作用，例如應(yīng)用于現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)中的工業(yè)檢測、AI、檢驗(yàn)檢疫、消防等領(lǐng)域。

隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級及消費(fèi)水平提高，未來，我國民用紅外熱像儀將更多的應(yīng)用于汽車輔助駕駛、個(gè)人消費(fèi)電子及物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域，市場規(guī)模在不斷擴(kuò)大，需求空間廣闊。

技術(shù)優(yōu)勢

當(dāng)前，業(yè)內(nèi)紅外探測器較多采用金屬封裝、陶瓷封裝技術(shù)。這兩種封裝方式是將晶圓切割為單個(gè)芯片后進(jìn)行單芯封裝，隨著晶圓級封裝、3D封裝的逐步成熟，部分業(yè)內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)先整體封裝后進(jìn)行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規(guī)模效應(yīng)和生產(chǎn)效率，有效降低封裝成本。此外，晶圓級封裝能夠大幅度減小探測器的封裝體積，滿足熱成像模組小型化、輕量化的需求。因此，基于晶圓級封裝的先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新成為主流發(fā)展方向。

紅外熱成像儀以被動的方式探測物體發(fā)出的紅外輻射，比其他帶光源的主動成像系統(tǒng)更具有隱蔽性。

紅外熱成像具有隱蔽性好、抗干擾性強(qiáng)、目標(biāo)識別能力強(qiáng)、全天候工作等特點(diǎn)?？梢赃_(dá)到降本增效、提前防范自然災(zāi)害與火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)等功能。

發(fā)展?jié)摿?/strong>