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今年中國激光器市場將接近百億 朝高功率、超快、模塊化發(fā)展

中國激光產(chǎn)業(yè)鏈及發(fā)展趨勢分析


  來源: 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 時間:2019-07-05 編輯:伊敏
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近年,中國激光產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展,目前整個產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模怎樣?未來有哪些發(fā)展趨勢?以下為你提供專業(yè)的分析參考。

1、激光產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)分析

激光產(chǎn)業(yè)鏈上游為激光器件,包括激光芯片、泵浦源、特種光纖、晶體材料、光學元器件、電子元器件、機械元器件、激光控制系統(tǒng)。以激光晶體為例,激光晶體由基質(zhì)晶體和激活離子兩部分組成,基質(zhì)晶體主要是為激活離子提供合適的晶格場,激活離子是摻雜在基質(zhì)晶體中的化學元素離子。激光晶體中利用不同的激光離子可以產(chǎn)生不同波長的激光,應用在不同領域。

目前,激光晶體的增長點主要來自OLED投資擴張周期帶動的紫外激光器需求,主要參與者包括福晶科技、美國貳陸、諾斯洛普-格魯門公司、美國科學材料公司、Raicol Crystals、EKSMA、Cristal Laser S.A、VLOC、Inrad、高意光學等。

激光晶體領域主要參與者統(tǒng)計情況

資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、激光產(chǎn)業(yè)鏈中游行業(yè)分析

激光產(chǎn)業(yè)鏈中游為激光器,包括光纖激光器、二氧化碳激光器、其他固體激光器等。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國激光產(chǎn)業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2016年中國激光器市場規(guī)模已達58億元,截止至2018年底中國激光器市場規(guī)模超過80億元,達到了83億元,占全球光纖激光器市場總規(guī)模的45%,預測2019年中國激光器市場規(guī)模將接近百億元,并預計到2020年中國激光器市場規(guī)模將增長至121億元左右。

2016-2020年中國激光器市場規(guī)模統(tǒng)計情況及預測

市場競爭方面,激光器市場集中度較高,國內(nèi)CR3占據(jù)了75%的市場份額。其中IPG占49%、銳科激光17%,創(chuàng)鑫激光9%;相干、恩耐、杰普特、飛博占比也在2%以上。

2018年中國激光器市場競爭格局分析情況

3、激光產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)分析

激光產(chǎn)業(yè)鏈下游為激光裝備,包括激光切割、激光打標、激光焊接、激光清洗、激光熔覆、激光3D打印、激光顯示、激光測量、激光武器、激光美容醫(yī)療等。根據(jù)Laser Focus world統(tǒng)計,2018年全球激光裝備市場規(guī)模約為931.6億元,其中中國激光裝備市場規(guī)模占比超過一半,約為605億元。

2013-2018年全球及中國激光裝備市場規(guī)模統(tǒng)計情況

市場競爭方面,激光裝備競爭格局較為分散,CR3僅為32.6%,其中大族激光市占率18%,華工科技市占8.6%,通快中國市占6%。這主要是因為區(qū)域性和下游離散型制造企業(yè)的特點,泛制造業(yè)領域的激光加工市場難以形成較為集中的競爭格局。

2018年中國激光裝備市場競爭格局分析情況

激光產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢分析

對于上游激光器件而言,仍以激光晶體為例,未來發(fā)展趨勢主要有:面向先進制造技術、激光武器等應用的高功率、大能量激光晶體;面向人眼安全、遙感、光通訊、醫(yī)療等應用的紅外激光晶體;面向全色顯示、光刻等應用的藍綠紫和可見光激光晶體;LD泵浦超快激光增益和放大介質(zhì)材料。

對于中游激光器而言,未來發(fā)展趨勢有:脈沖光纖激光器向高平均功率、高峰值功率方向發(fā)展;連續(xù)光纖激光器向超高功率方向發(fā)展;固體激光器向高功率、超快方向發(fā)展;向更高亮度方向發(fā)展;向模塊化、智能化方向發(fā)展。

對于下游激光裝備而言,未來發(fā)展趨勢有:一是大功率激光設備應用廣、發(fā)展快。與小功率激光加工設備相似,大功率激光設備同樣用于激光焊接、切割等功能,還可進行金屬表面的硬化;大功率激光加工設備應用領域廣,其中具有代表性的是汽車、健身器材、軌道交通、航空航天和農(nóng)業(yè)機械等領域。

二是伴隨新興材料和新型結構的誕生,激光焊接技術向高效新工藝轉(zhuǎn)變,以實現(xiàn)輕量化、整體化結構件制造、精密制造、低成本高效新工藝的需求方向轉(zhuǎn)變。尤其是一體化集成復合型激光焊接設備將是未來的主流趨勢,將拉動飛機、發(fā)動機制造業(yè)的設備更新。

關鍵詞:激光 芯片 測量    瀏覽量:10643

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