近期，隨著特斯拉推出電動(dòng)車(chē)及蘋(píng)果發(fā)表新機(jī)iPhone X推出FaceID之后，讓市場(chǎng)感受到AI晶片的無(wú)限商機(jī)。同時(shí)，AI應(yīng)用接受度越高的國(guó)家，將對(duì)其GDP產(chǎn)生貢獻(xiàn)愈大。據(jù)悉，為搶未來(lái)AI應(yīng)用市場(chǎng)商機(jī)，科技巨鱷如Google、微軟、蘋(píng)果企圖建構(gòu)AI平臺(tái)生態(tài)模式吃下整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。

AI晶片包含三大類(lèi)市場(chǎng)，分別是數(shù)據(jù)中心(云端)、通信終端產(chǎn)品(手機(jī))、特定應(yīng)用產(chǎn)品(自駕車(chē)、頭戴式AR/VR、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人...)。當(dāng)前機(jī)器學(xué)習(xí)多采用 GPU圖像處理，有些業(yè)者認(rèn)為GPU處理效率不夠快，而且因應(yīng)眾多特定新產(chǎn)品的不同需求，于是，推出NPU、VPU、TPU、NVPU……

目前還不清楚哪種架構(gòu)的晶片會(huì)在 AI 大戰(zhàn)獲勝。但是，把握住未來(lái)AI發(fā)展的8大新趨勢(shì)，將會(huì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的飛躍。

趨勢(shì)1：AI 各行業(yè)垂直領(lǐng)域應(yīng)用潛力大

人工智慧市場(chǎng)在零售、交通運(yùn)輸和自動(dòng)化、制造業(yè)及農(nóng)業(yè)等各行業(yè)垂直領(lǐng)域具有巨大的潛力。而驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的主要因素，是人工智慧技術(shù)在各種終端用戶(hù)垂直領(lǐng)域的應(yīng)用數(shù)量不斷增加，尤其是改善對(duì)終端消費(fèi)者服務(wù)。

人工智慧市場(chǎng)要“火”也受到IT基礎(chǔ)設(shè)施完善、智慧型手機(jī)及智能穿戴式裝置的普及。其中，以自然語(yǔ)言處理(NLP)應(yīng)用市場(chǎng)占AI市場(chǎng)很大部分。隨著自然語(yǔ)言處理的技術(shù)不斷精進(jìn)而驅(qū)動(dòng)消費(fèi)者服務(wù)的成長(zhǎng)，還有：汽車(chē)資通訊娛樂(lè)系統(tǒng)、AI機(jī)器人及支持AI的智慧手機(jī)等領(lǐng)域。

趨勢(shì)2：AI導(dǎo)入醫(yī)療保健行業(yè)維持高速成長(zhǎng)

由于醫(yī)療保健行業(yè)大量使用大數(shù)據(jù)及人工智慧，進(jìn)而精準(zhǔn)改善疾病診斷、醫(yī)療人員與患者之間人力的不平衡等問(wèn)題。此外AI還廣泛應(yīng)用于臨床試驗(yàn)、大型醫(yī)療計(jì)劃、醫(yī)療諮詢(xún)與宣傳推廣和銷(xiāo)售開(kāi)發(fā)。

人工智慧導(dǎo)入醫(yī)療保健行業(yè)從2016年到2022年維持很高成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)從2016年的6.671億美元達(dá)到2022年的79.888億美元年均復(fù)合增長(zhǎng)率為52.68%。

趨勢(shì)3：AI取代熒幕成為新UI / UX介面

隨著智慧喇叭、虛擬/擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)與自動(dòng)駕駛車(chē)系統(tǒng)陸續(xù)進(jìn)入人類(lèi)生活環(huán)境，加速在不需要熒幕的情況下，人們也能夠很輕松自在與運(yùn)算系統(tǒng)溝通。這表示著人工智慧透過(guò)自然語(yǔ)言處理與機(jī)器學(xué)習(xí)讓技術(shù)變得更為直觀(guān)，也變得較易操控，未來(lái)將可以取代熒幕在使用者介面與使用者體驗(yàn)的地位。

人工智慧除了在企業(yè)后端扮演重要角色外，在技術(shù)介面也可承擔(dān)更復(fù)雜角色。例如：使用視覺(jué)圖形的自動(dòng)駕駛車(chē)，透過(guò)人工神經(jīng)網(wǎng)路以實(shí)現(xiàn)即時(shí)翻譯，也就是說(shuō)，人工智慧讓介面變得更為簡(jiǎn)單且更有智慧，也因此設(shè)定了未來(lái)互動(dòng)的高標(biāo)準(zhǔn)模式。

趨勢(shì)4：未來(lái)手機(jī)晶片一定內(nèi)建AI運(yùn)算核心

現(xiàn)階段主流的ARM架構(gòu)處理器速度不夠快，若要進(jìn)行大量的圖像運(yùn)算仍嫌不足，所以未來(lái)的手機(jī)晶片一定會(huì)內(nèi)建AI運(yùn)算核心。正如，蘋(píng)果將3D感測(cè)技術(shù)帶入iPhone之后，Android陣營(yíng)智慧型手機(jī)將在明年(2017)跟進(jìn)導(dǎo)入3D感測(cè)相關(guān)應(yīng)用。

趨勢(shì)5：AI晶片關(guān)鍵在于成功整合軟硬體

AI晶片的核心是半導(dǎo)體及演算法。AI硬體主要是要求更快運(yùn)算速度與低功耗，包括GPU、DSP、ASIC、FPGA和神經(jīng)元晶片，且須與深度學(xué)習(xí)演算法相結(jié)合，而成功相結(jié)合的關(guān)鍵在于先進(jìn)的封裝技術(shù)。