近期，業(yè)界內(nèi)不少人都關(guān)注到高通提出2020年5G商用前就推出相關(guān)5G芯片的話題。按照計劃，2018年5G標(biāo)準(zhǔn)第一版的規(guī)范將出臺，通常推出芯片會比標(biāo)準(zhǔn)晚一些，所以依照過去的慣例，相關(guān)5G芯片極有可能在2019年左右就推出。
Qualcomm Technologies研發(fā)高級副總裁Durga Prasad Malladi指出，對于5G芯片設(shè)計來說，有兩大挑戰(zhàn)。
首先，如何在實現(xiàn)5G的高性能、高速率的同時還保證電池續(xù)航，是智能手機(jī)非常大的挑戰(zhàn)?！澳壳耙惶斐湟淮坞姶蠹疫€可以接受，但如果是一小時就給手機(jī)充一次電呢?沒有人能夠接受”。
另外，5G需要用到不同頻段，支持多模多連接，這也會在射頻前端設(shè)計上帶來巨大挑戰(zhàn)。
Qualcomm研發(fā)高級總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊表示，高通對于5G有三大愿景，實際上也是三種業(yè)務(wù)類型，包括增強(qiáng)型移動寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)、海量物聯(lián)網(wǎng)。
增強(qiáng)型移動寬帶是強(qiáng)調(diào)高速率的方案，它的特性包括千兆級數(shù)據(jù)速率、一致性、機(jī)制容量和深度感知，手機(jī)、VR等都屬于這部分應(yīng)用場景。關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)的特性包括超低延時、高可靠性、普及易用、強(qiáng)安全性，適用于汽車、機(jī)器人、健康醫(yī)療等應(yīng)用。海量物聯(lián)網(wǎng)的特性包括低成本、超低功耗、深度覆蓋、高密度，適用于可穿戴設(shè)備、智慧城市、智能家居等應(yīng)用。
