第一，我國一直以來處于選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置，國內(nèi)企業(yè)制造的芯片普遍是粗糙，而且成本也無法降下來。

第二，因為我們這些年來過于追求實現(xiàn)進口替代，以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上，過于簡單、急于求成，缺什么做什么，前些年的CPU、存儲器，這些年的移動互聯(lián)技術、傳感器，都是頭疼醫(yī)頭、腳疼醫(yī)腳。

芯片強國的建立僅靠掌握一兩項核心技術或一兩個產(chǎn)品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系，就像“兩彈一星”時代我們的先輩建立起自主可控的工業(yè)體系一樣，才是中國集成電路振興的時刻。

第一，以手機市場為例，NVIDIA、Marvell、英飛凌等，都曾是芯片領域的主流企業(yè)，這個市場，特別是高端市場，已經(jīng)被高通占據(jù)了，總銷售額超過基帶芯片市場60%，留給華為、展訊們等國有廠商的空間有限。如果不能利用4G的機會有大幅提升，那芯片之路幾乎非常艱難。如果高通達到當初Intel在CPU領域的地位，整個芯片產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)上，中國企業(yè)只能望洋興嘆。

第二，要注意資本市場上的戰(zhàn)爭。不久前，Intel與瑞芯微達成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強大的渠道能力、一起做大，還是另有所圖？有傳言稱，Intel最終目的是將其收購。再者如mtk與msta的合并，這無疑在電視芯片、低端手機芯片對大陸廠商形成了更大的擠壓。這些對于中國企業(yè)來說，雖然在技術領域剛剛找到機會，但在資本市場上還是小孩子。

第三，在智能手機市場，以小米、中興為首的很多國產(chǎn)廠商的旗艦機型都處于缺貨狀態(tài)，尤其是4G產(chǎn)品，為何？因為28nm的芯片生產(chǎn)幾乎都要等待臺積電的產(chǎn)能！IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的瓶頸變得比IC設計環(huán)節(jié)更大。而且除了技術因素，行業(yè)的資本消耗也太過巨大。

據(jù)報告顯示，當半導體工藝制程為22nm/20nm時，它的建廠費用45-60億美元，工藝研發(fā)費用10-13億美元，產(chǎn)品出貨量至少在1億片以上才能盈虧平和，如果在14nm以下，其投資金額大到絕大多數(shù)企業(yè)難以負擔，而中國最大、全球第五大的代工廠中芯國際2013年營收才20.7億美金！

過去十年在政策支持和終端市場需求強勁的雙重動力推動下實現(xiàn)了持續(xù)快速增長，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。