四、多芯器件或模組MOSFET、IGBT測試方案
多芯器件、模組器件由于內(nèi)部集成多個MOSFET、IGBT芯片，而且內(nèi)部電路比較復雜，因此，測試相對復雜。
由上圖可見，部分多芯器件、模組器件由于腳位眾多、核心多、有貼片封裝、異形封裝等，如果用單機去測試，接線都很困難，而要完成整顆器件測試更是難上加難。因此，同惠為此開發(fā)了針對模組式器件的測試系統(tǒng)：
整套系統(tǒng)基于TH510系列半導體CV特性分析儀，加上定制工裝、上位機軟件等組成了一套完整的測試、數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。
綜上所述，同惠功率器件CV特性測試解決方案為半導體測試帶來了一個精準、高效、穩(wěn)定的測試選擇。未來，隨著技術(shù)的持續(xù)進步，我們同惠將繼續(xù)為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新與突破，助力國產(chǎn)半導體行業(yè)的飛速發(fā)展。
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