芯片研發(fā)非常關(guān)注芯片的溫度變化，在芯片的散熱分析、元器件溫度等檢測中，紅外熱像儀都能輕松搞定。

但針對某些測溫環(huán)節(jié)，需要獲取更微觀的溫度數(shù)據(jù)。

近期推出的FOTRIC  246M 微觀檢測熱像儀測試平臺，專為微觀檢測而生，精準(zhǔn)獲取芯片的微觀數(shù)據(jù)：

?精選全球尖端硬件

?研發(fā)專用測試臺

?配備50μm 和 100μm 可選鏡頭

?支持線溫分布圖、直方圖和三維圖顯示

?觸發(fā)條件后自動記錄熱像數(shù)據(jù)

?批量處理熱像文件，生成熱像報告

芯片微觀檢測應(yīng)用案例

▲功率芯片檢測

針對LED 功率芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。

由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度，F(xiàn)OTRIC 微觀檢測熱像儀為非接觸測溫，直觀精準(zhǔn)。

▲貼片保險熔斷測試

貼片保險用于保護電路板，當(dāng)電流過大時，保險會熔斷以保護電路。

FOTRIC 微觀檢測熱像儀可以直觀展現(xiàn)貼片保險在熔斷時的溫度變化與溫度分布，幫助改善設(shè)計，確保貼片在需要時瞬間熔斷，保護后方電路。

▲壓力傳感器諧振梁溫度檢測

壓力傳感器諧振梁非常小，電壓波動時溫度過高會導(dǎo)致諧振梁熔斷。

搭配50μm微距鏡，使用FOTRIC 微觀檢測熱像儀來觀察芯片壓力傳感器的溫度分布，實時查看諧振梁的溫度變化過程。

▲未封裝芯片溫度檢測

在封裝之前，使用FOTRIC熱像儀對芯片進行溫度檢測，查看芯片內(nèi)部的溫度分布情況，判斷是否符合要求，及時發(fā)現(xiàn)問題，保證芯片的性能和壽命

FOTRIC 246M 微觀檢測熱像儀測試平臺，準(zhǔn)確、可靠、高效，助力芯片微觀檢測！