近年來，我們見證了讀取技術(shù)和高級熱像儀電子元器件的重大進展——推動熱像儀的分辨率、速度和靈敏度顯著提升。這使得我們能夠解決棘手的熱測試難題，如對安全氣囊進行高速熱測量，對微型電子元件進行故障分析，以及對看得見的半透明氣體進行光學(xué)氣體成像等。然而，直到引進II型應(yīng)變層超晶格(SLS)，我們才得以見證熱成像技術(shù)的顯著進步。

這種探測器材料使熱像儀有了與讀出集成電路(ROIC)和熱像儀電子器件相一致的性能提升。將SLS集成到商用紅外熱像儀中，提供了一種新的長波紅外解決方案，實現(xiàn)速度、溫度量程、均勻性和穩(wěn)定性的明顯提升，與此同時價格低于模擬探測器材料。

長波紅外SLS熱像儀：速度提升

充氣氣囊停止運動的熱圖像

SLS在長波紅外波段和中波紅外波段都能運行，但當(dāng)過濾成長波紅外波段時，其性能優(yōu)勢顯而易見。事實上，與其它紅外熱像儀材料相比，SLS的主要優(yōu)勢是積分時間短或快照速度快。表1和表2展示長波紅外SLS與中波紅外銻化銦(InSb)性能指標之間的差異。只看第一行的溫度量程，我們發(fā)現(xiàn)SLS的快照速度比處于同一量程的中波紅外InSb探測器快12.6倍。

表1長波紅外SLS

表2 中波紅外銻化銦(InSb)

更快的快照速度使用戶能夠?qū)Ω咚倌繕诉M行定格攝影，以便獲得精確的溫度測量值。如果積分時間過慢，模糊不清的結(jié)果成像會影響溫度讀數(shù)。同樣，更快的快照速度意味著更快的幀頻。很多時候，InSb和其它探測器材料的較長積分時間需求導(dǎo)致熱像儀以慢于探測器最大值的幀頻運行。例如，如果您擁有一臺熱像儀能夠以1000幀/秒幀頻生成640×512像素的圖像，但是它在要求1.2 ms積分時間的帶通下運行。由于積分時間限制較長，熱像儀將無法達到最大幀頻潛力，如果成像目標快速升溫，這會引起問題。較慢的采樣可能會導(dǎo)致用戶無法精確描述部件的熱穩(wěn)態(tài)特性，可能會錯過電路板啟動或重啟的關(guān)鍵溫度尖峰。

長波紅外SLS熱像儀：較寬的溫度范圍

長波紅外SLS熱像儀的另一項優(yōu)勢是有較寬的溫度范圍。在表1中，我們看到長波紅外SLS熱像儀的啟動溫度量程為-20°C至150°C，需要1次積分時間。為獲得同樣的溫度范圍，中波紅外InSb探測器需要循環(huán)（超幀）3次積分時間，每個積分時間代表不同的溫度量程。為了超幀獲得完整的-20℃至150℃溫度范圍需要循環(huán)通過3個溫度范圍，這導(dǎo)致熱像儀每捕獲3幀僅獲得一張超幀圖像。這意味著校準熱像儀時須付出3倍工作量并且總幀頻減少1/3。

再看表1和表2，我們發(fā)現(xiàn)有另一個值得注意的點：長波紅外SLS熱像儀未安裝減光鏡之前能測量更高的溫度范圍。受評SLS熱像儀在安裝減光鏡之前最高測量650℃，而中波紅外InSb熱像儀在安裝減光鏡之前僅能測量最高350℃。這僅是在長波紅外波段運行的SLS與在中波紅外波段運行的InSb的部分功能。

圖1:30°C理想黑體的光譜發(fā)射功率

為說明這一點，讓我們看圖1，此圖顯示的是一個30℃理想黑體的光譜發(fā)射功率。曲線下的面積表示那一波段內(nèi)的功率，長波紅外波段的功率比中波紅外波段的功率大得多?？磮D2，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)物體升溫時，代表性光譜發(fā)射強度曲線的波峰向左側(cè)移動并向右逐漸下降。在一定溫度范圍內(nèi)長波紅外波段中的功率的變化，不如中波紅外波段中的功率的變化顯著。正因為如此，與中波紅外InSb探測器相比，長波紅外SLS探測器能夠避免給定積分時間內(nèi)的過度曝光或曝光不足問題。注意，中波紅外波段中的功率變化是很大的；因此，隨著物體升溫，紅外熱像儀會在單次積分時間內(nèi)快速飽和。