半導體技術是信息時代的基石，驅動著全球范圍的現代經濟發(fā)展。盡管多年來中國在半導體行業(yè)進行了巨額投資，但在高端集成電路領域，中國仍依賴于美國的技術。目前中國的芯片年進口額已超過原油，2018年總計達到3120億美元。

危機即是動力

現在，美國對中國極限施壓，收緊芯片源頭；作為重要中轉地的香港又深陷亂局，對國內芯片的進口也產生了不利的影響。在這種局面下，快速提升國產芯片的競爭力，提高進口產品的可替代性成了我們刻不容緩的任務。

要擺脫受制于人的境地，我們需要解決的問題涵蓋整個行業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)和供應鏈，這注定需要一個長期而艱苦的過程。從生產供應來看，中國的芯片制造技術在快速發(fā)展，覆蓋了芯片設計、制造、封測三部分，總體呈現高速增長狀態(tài)；同時也存在工藝落后、產能不足、人才緊缺等問題。千里之行始于足下，如果每個人把能做的都做到極致，再遠的目標也終有實現的那一天。

我們可以做什么？

芯片是集成電路的物理載體。芯片生產是一個點砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片，價值直線飆升。中間的技術含量十分密集。一塊晶圓經過數個月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了數公里長的導線和數以億計的晶體管器件，經過測試，品質合格的晶片會被切割下來，剩下的部分報廢。千挑萬選后，一塊真正的芯片終于誕生了。

在最后的測試階段，對芯片的bar條、chip的測試是不可或缺的步驟，它可以直接“告訴”生產人員，當前的晶圓生產了多少合格的芯片。

圖片來自網絡

大多數芯片企業(yè)都是購買或自研“芯片測試系統(tǒng)”來進行這項工作。無論采用哪種方式，橫河產品都可以為客戶提供最佳的產品支持。

何為芯片測試系統(tǒng)？

在這里我們主要關注針對DFB/FP激光器的產品，因為這兩類激光器是技術含量高、生產難度高、應用廣泛的典型。

該類型產品主要用于光電生產企業(yè)的BAR條（LD芯片）光電性能檢測，可測試長波長激光器BAR條的常溫、高溫條件下的前光、背光的LIV參數和光譜參數，一般支持多種封裝的BAR條多種參數測試，有利于生產企業(yè)提高測試效率，提高產品的品質把控。

系統(tǒng)要求：

1、全自動測試；

2、支持高低溫檢測；

3、可測量光譜、功率等多項參數。

在該系統(tǒng)的構成中，除了必要的進出料及傳送等機械部分，最核心的就是對激光器發(fā)光光譜的測量和芯片的供電及測試了。而這兩個部分，恰好就是橫河（YOKOGAWA）極為擅長的領域，下面逐一向大家介紹。

激光器發(fā)光光譜測量和分析

橫河光譜儀占據著世界市場的領導地位，在功能性、耐用性、方便性等多方面領先于市面上的其他產品。

經典的AQ637X系列光譜儀，涵蓋了350nm~3400nm的寬范圍，橫河的光譜儀都是基于衍射光柵原理開發(fā)的，可以準確地對激光器的SMSR、OSNR進行測量。

光譜分析儀AQ6360專為芯片生產領域需求量身定制，相比其他經典型號，它帶來了令人興奮的變化：

三大亮點：

掃描范圍收窄、分辨率降低、掃描速度大幅加快。

為什么要做這些改進呢？源自光譜儀老客戶的意見和需求。

AQ6370D的參數太好，在研發(fā)中使用非常合適，可是在生產中就顯得大材小用了，很多客戶只需要其中小部分功能和較低的參數就足以滿足需求了，更需要降低儀器成本。

所以AQ6360波長范圍變?yōu)?200~1650nm，覆蓋了通信最常用的1310nm和1550nm。波長分辨率最小是0.1nm，適用于激光芯片測試、EDFA測試、光器件測試等大多數應用場合。同時為了更適合生產線使用，掃描速度提升到之前的2倍，體積也適當變小了。