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NI半導(dǎo)體測試方案


  來源: 儀商網(wǎng) 時(shí)間:2019-03-05 編輯:思楊
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許多半導(dǎo)體的檢驗(yàn)與特性實(shí)驗(yàn)室,都依賴機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動(dòng)測試程序,而生產(chǎn)測試單位則使用完整,高效的昂貴自動(dòng)化測試設(shè)備ATE來完成。最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)通過統(tǒng)一的測試平臺(tái),可因應(yīng)設(shè)計(jì)檢驗(yàn)到生產(chǎn)測試而隨時(shí)調(diào)整,讓設(shè)計(jì)與測試部門可輕松共用資料、以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能,進(jìn)而降低成本。

NI覆蓋實(shí)驗(yàn)室特征分析、晶圓測試(WAT,CP,晶圓可靠測試等)、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案,不論是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成,針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統(tǒng)級封裝(SIP)等不同測試類型和趨勢,NI通過統(tǒng)一的平臺(tái)和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)助您提高測試速度、降低成本。


NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)STS

·使用半導(dǎo)體測試系統(tǒng)降低測試成本

半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)系列產(chǎn)品是一套利用NI測試技術(shù)的產(chǎn)品級測試系統(tǒng),適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測試環(huán)境。STS在完全封閉的測試頭里面整合了NPX平臺(tái)、 Teststand測試管理軟件以及 Labview圖形化編程工具。它采用“集成到測試頭”的設(shè)計(jì),把產(chǎn)品的所有關(guān)鍵測試資源整合在一起,這些測試資源包括系統(tǒng)控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測設(shè)備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設(shè)計(jì)減小了額外的占地空間,降低了功耗,減輕了傳統(tǒng)AE測試員的維護(hù)負(fù)擔(dān),從而節(jié)約了測試或本。此外,STS采用開放的、模塊化的設(shè)計(jì),使您可以利用最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PX模塊,獲得更多的儀器資源和更強(qiáng)大的計(jì)算能力。




·強(qiáng)大的軟件工具用來開發(fā)、調(diào)試和部署測試程序

STS包括Teststand、Labview和內(nèi)置的系統(tǒng)工具,其中Teststand新增了用于半導(dǎo)體測試管理的新特性,Labview可用于開發(fā)代碼模塊,內(nèi)置的系統(tǒng)工具則可用于系統(tǒng)校準(zhǔn)、診斷、資源監(jiān)測和控制。

·Teststand

STS的核心是 Teststand即時(shí)可用測試管理軟件,該軟件用來幫助您快速開發(fā)和部署測試程序。借助 Teststand,您可以使用多種編程語言編寫的測試代碼模塊搭建測試序列。用戶可以輕松指定執(zhí)行流、生成測試報(bào)告、數(shù)據(jù)庫錄入以及連接其他公司系統(tǒng)。關(guān)鍵特性包括:

· 具有多站點(diǎn)支持功能的測試序列編輯器 

· 具有連接數(shù)據(jù)庫功能的標(biāo)準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)格式(STDF)

· 用于DUT核心測試程序的z引腳和通道映射

· 與第三方儀器集成

· 操作界面

· 被測對象分箱設(shè)計(jì) 

· 分揀器/探頭集成 

· 靈活的調(diào)試工具

·Labview

憑借一種直觀的圖形化開發(fā)環(huán)境,Labview簡化了硬件集成,通過降低傳統(tǒng)代碼設(shè)計(jì)的復(fù)雜度縮短了開發(fā)時(shí)間。借助可立三即運(yùn)行的范例、內(nèi)置模板和項(xiàng)目范例以及即時(shí)可用的工程P核,Eabw幫助您根據(jù)特定半導(dǎo)體設(shè)備測試計(jì)劃,快速開發(fā)代碼模塊。


功率放大器和前端模塊測試基礎(chǔ)

功率放大器(PA)是現(xiàn)代無線電中不可或缺的射頻集成電路(RFIC)之一。無論是作為分立元件還是集成前端模塊(FEM)的一部分,PA會(huì)顯著地影響無線發(fā)射機(jī)的性能。例如,無線PA的附加功率效率(PAE)在很大程度上會(huì)影響移動(dòng)設(shè)備的電池壽命,其線性度會(huì)影響接收機(jī)解調(diào)傳輸信號的能力。



分立元件與集成前端模塊

關(guān)鍵詞:測試 半導(dǎo)體 晶圓    瀏覽量:13623

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