此次檢測測試出三條熱阻曲線。由于三次測試的芯片是一樣的，因此在結(jié)構(gòu)函數(shù)中表征芯片部分的曲線是完全重合在一起的。隨著固晶層損傷程度的增加，該結(jié)構(gòu)層的熱阻逐漸變大。這是由于空洞阻塞了有效的散熱通道造成的。
根據(jù)測試結(jié)果，不僅可以定性地找出存在缺陷的結(jié)構(gòu)，而且還能定量得到缺陷引起的熱阻的變化量。
5.老化試驗表征手段：
下圖為一個高溫高濕老化案例中同一樣品不同時期的熱阻曲線。
老化前后，從芯片后波峰的移動可以清晰地看出由于老化造成的分層，導(dǎo)致了芯片粘結(jié)層的熱阻增大。對樣品不同階段的熱阻測試，可得到每層結(jié)構(gòu)的熱阻變化，根據(jù)變化分析老化機理，從而改善產(chǎn)品散熱性能。
關(guān)鍵詞:熱瞬態(tài)測試 LED熱阻測試 測試測量 無損檢測 瀏覽量：2100
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