4. 從芯片出來的電源線上的旁路電容的地腳盡量和芯片的地直接連接在一起，這要求地平面在芯片下面不要有布線，不要有成排過孔導(dǎo)致地平面分裂的情況；
5. 天線不要從芯片上方走線，特別是有鰭片散熱片的芯片，即使天線上有磁環(huán)也不能完全隔離噪聲；
6. 母板與子板相對(duì)應(yīng)的部分，如果可以預(yù)留接地點(diǎn)，使用彈片連接時(shí)彈片的高度要超過兩板的距離，使彈片有形變，減小接觸阻抗。
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