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應(yīng)用芯片和貼片天線(xiàn)解決分集和多頻帶射頻問(wèn)題


時(shí)間:2017-11-13 作者:儀商網(wǎng)
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手持式和便攜式無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品,如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備依靠微小的芯片、貼片和印制線(xiàn)天線(xiàn),可放置在設(shè)備。盡管這些小型器件解決了在小尺寸系統(tǒng)中攜帶多頻帶天線(xiàn)陣列的問(wèn)題,但它們也引入了輻射效率下降、阻抗匹配以及與附近物體和人體的交互等相關(guān)問(wèn)題。

為解決這些問(wèn)題,設(shè)計(jì)人員開(kāi)始采用新的設(shè)計(jì)和電路方法,讓這些天線(xiàn)不只成為一個(gè)獨(dú)立的元器件,而是成為能夠化解上述諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的動(dòng)態(tài)天線(xiàn)子系統(tǒng)的一部分。這一設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變需要進(jìn)行大量仿真和分析,而不斷改進(jìn)的場(chǎng)解算器軟件可以滿(mǎn)足這一需求。


芯片、貼片天線(xiàn)提供了折衷之選


從傳統(tǒng)的外部鞭形或短截天線(xiàn)過(guò)渡至芯片和貼片天線(xiàn)的原因很多,首當(dāng)其沖的是外部天線(xiàn)存在的美觀(guān)性和易折性問(wèn)題。從性能的角度而言,智能手機(jī)等設(shè)備在給定的頻帶往往需要多個(gè)天線(xiàn)才能提供天線(xiàn)分集,進(jìn)而改善性能。此外,多頻帶設(shè)備(尤其是與新興的 5G 標(biāo)準(zhǔn)兼容的設(shè)備)在其必須支持的每個(gè)頻帶,都需要單獨(dú)的獨(dú)立式天線(xiàn)。盡管有這么多原因,但芯片和貼片天線(xiàn)也有自身的短板。

芯片天線(xiàn)使用多層陶瓷結(jié)構(gòu)構(gòu)成在目標(biāo)頻率諧振的元器件(圖 1)。與其他所有表面貼裝元器件一樣,它們的尺寸很小,可以輕松地貼裝在 PC 板上。



圖 1:沒(méi)有體積小、成本低且易于應(yīng)用的陶瓷芯片天線(xiàn),許多便攜式無(wú)線(xiàn)設(shè)備將無(wú)從實(shí)現(xiàn)。圖中顯示的是 Johanson Technology 2450AT18B100E,位于廣泛使用的 2.4 至 2.5 GHz 頻段的中間位置。


我們用兩個(gè)例子來(lái)說(shuō)明它們的特性。Johanson Technology 2450AT18B100E 是適用于 2.4 至 2.5 千兆赫 (GHz) 頻段的 1.6 x 3.2 mm 芯片天線(xiàn),盡管它的體積很小,卻能提供近乎全向的輻射模式,而無(wú)需考慮方向(圖 2)。類(lèi)似這樣的天線(xiàn)在便攜式和手持無(wú)線(xiàn)設(shè)備中已得到廣泛的成功應(yīng)用。盡管芯片天線(xiàn)自身很簡(jiǎn)單,但設(shè)計(jì)人員必須將相關(guān)的驅(qū)動(dòng)器電路與其 50 ? 標(biāo)準(zhǔn)阻抗相匹配。當(dāng)在分集架構(gòu)中使用多個(gè)芯片天線(xiàn)時(shí),這可能成為一大難題。



圖 2:Johanson 描述了芯片天線(xiàn)在全部三個(gè)軸(自上而下分別為:a) XY、b) XZ 和 c) YZ)上的輻射模式;請(qǐng)注意,該模式在所有三個(gè)軸上近乎全向。


另一款芯片天線(xiàn)是 Taiyo Yuden AF216M245001-T,用于仿真同樣適合 2.4 至 2.5 GHz 頻帶的單極螺旋形天線(xiàn)。該天線(xiàn)的尺寸為 2.5 x 1.6 mm,同樣具有近乎全向的特征,并且可在 2.45 GHz 至 2.7 GHz 頻帶保持低于 2:1 的 VSWR(圖 3)。


圖 3:Taiyo Yuden 的 AF216M245001-T 芯片天線(xiàn)可在其主要工作帶寬 2.45 GHz 至 2.7 GHz 范圍內(nèi)保持 2:1 的 VSWR。


由于芯片天線(xiàn)具有成本低、體積小和易于使用等特點(diǎn),它們看起來(lái)是可滿(mǎn)足眾多無(wú)線(xiàn)需求的最優(yōu)解決方案。盡管很多情況下的確如此,但在現(xiàn)實(shí)中,與所有元器件一樣,芯片天線(xiàn)也有自己的短板。在此案例中,它們的典型效率相對(duì)較低,僅為 40% 至 50%,而且容易受周邊的固定和變化條件影響,包括 PC 板布局、附近的元器件和用戶(hù)等。

芯片天線(xiàn)的替代產(chǎn)品是貼片天線(xiàn)(圖 4)。盡管它的尺寸比芯片設(shè)計(jì)要大,但相當(dāng)扁平,因此往往能夠沿產(chǎn)品外殼的內(nèi)側(cè)放置,遠(yuǎn)離元器件和其他輻射模式失真源。

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