根據(jù)《指南》，總體目標(biāo)是，到2019年，我國智能傳感器產(chǎn)業(yè)取得明顯突破，產(chǎn)業(yè)生態(tài)較為完善，涌現(xiàn)出一批創(chuàng)新能力較強(qiáng)的國際先進(jìn)企業(yè)，技術(shù)水平穩(wěn)步提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，供給能力有效提高。主要涉及三個(gè)方面：一是產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖賶汛?。二是創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)。三是生態(tài)體系基本完善。

《指南》涉及四大主要任務(wù)：

一是補(bǔ)齊設(shè)計(jì)、制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板，推進(jìn)智能傳感器向中高端升級(jí)。

主要是開展設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和集成技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化前沿技術(shù)戰(zhàn)略布局。開展核心技術(shù)攻關(guān)行動(dòng)。在智能傳感器設(shè)計(jì)集成技術(shù)方面，推動(dòng)基于MEMS工藝的新型智能傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)的研發(fā);提升MEMS傳感器集成化水平;研發(fā)具備信息采集、存儲(chǔ)、計(jì)算、判斷決策等功能的智能傳感器;推動(dòng)傳感器由分立器件向系統(tǒng)整合、應(yīng)用創(chuàng)新方向發(fā)展。在制造及封裝工藝技術(shù)方面，推動(dòng)研發(fā)主流和特種MEMS工藝技術(shù);推動(dòng)深硅刻蝕、薄膜沉積、薄膜應(yīng)力控制等核心制造工藝升級(jí);推動(dòng)圓片級(jí)封裝、3D封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

二是面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域，開展智能傳感器應(yīng)用示范。

加強(qiáng)消費(fèi)電子智能傳感器一體化解決方案供給能力。完善新型高端汽車智能傳感器布局。推進(jìn)工業(yè)智能傳感器智慧應(yīng)用。拓展醫(yī)用智能傳感器應(yīng)用領(lǐng)域。

三是建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心，進(jìn)一步完善技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、檢測(cè)及公共服務(wù)能力，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

建立智能傳感器創(chuàng)新中心。其建設(shè)目標(biāo)是：通過建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心，形成一批具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵技術(shù)成果，培養(yǎng)一批復(fù)合型創(chuàng)新人才骨干，設(shè)計(jì)與制造技術(shù)達(dá)到國際水平。主要任務(wù)是：突破敏感材料、關(guān)鍵工藝、軟件算法等發(fā)展瓶頸;研發(fā)深硅刻蝕加工技術(shù)、圓片級(jí)鍵合技術(shù)、集成電路與傳感器系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、通信傳輸技術(shù)等共性技術(shù);積極布局新型智能傳感器。研發(fā)適用于消費(fèi)電子、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、生物醫(yī)療等行業(yè)的量大面廣智能傳感器以及面向航天航空、深海探測(cè)等特殊應(yīng)用的智能傳感器產(chǎn)品。建立跨學(xué)科的復(fù)合型人才培養(yǎng)機(jī)制。

四是合理規(guī)劃布局，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

圍繞智能傳感器產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、智力資源比較豐富地區(qū)，打造長(zhǎng)三角、珠三角和環(huán)渤海產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動(dòng)重點(diǎn)側(cè)翼地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。引導(dǎo)智能傳感器產(chǎn)業(yè)組織方式向虛擬IDM模式或IDM模式發(fā)展。開展產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)行動(dòng)。

下一步明確四大重點(diǎn)工作