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Flash芯片你都認(rèn)識(shí)嗎?


  來源: 致遠(yuǎn)電子 時(shí)間:2016-03-16 作者:致遠(yuǎn)電子
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Parallel NandFlash同樣采用了Parallel接口通信協(xié)議,NandFlash在工藝制程方面分有三種類型:SLC、MLC、TLC。NandFlash技術(shù)Flash Memory具有以下特點(diǎn):以頁為單位進(jìn)行讀和編程操作,以塊為單位進(jìn)行擦除操作;具有快編程和快擦除的功能,其塊擦除時(shí)間是2ms,而NOR技術(shù)的塊擦除時(shí)間達(dá)到幾百ms;芯片尺寸小,引腳少,是位成本(bit cost)最低的固態(tài)存儲(chǔ)器;芯片包含有壞塊,其數(shù)目取決于存儲(chǔ)器密度。壞塊不會(huì)影響有效塊的性能,但設(shè)計(jì)者需要有一套的壞塊管理策略!

對(duì)比Parallel NorFalsh,NandFlash在擦除、讀寫方面,速度快,使用擦寫次數(shù)更多,并且它強(qiáng)調(diào)更高的性能,更低的成本,更小的體積,更大的容量,更長(zhǎng)的使用壽命。這使NandFlash很擅于存儲(chǔ)純資料或數(shù)據(jù)等,在嵌入式系統(tǒng)中用來支持文件系統(tǒng)。其主要用來數(shù)據(jù)存儲(chǔ),大部分的U盤都是使用NandFlash,當(dāng)前NandFlash在嵌入式產(chǎn)品中應(yīng)用仍然極為廣泛,因此壞塊管理、掉電保護(hù)等措施就需要依賴NandFlash使用廠家通軟件進(jìn)行完善。

我們通常見到的S34ML01G100、MX30LF2G18AC、MT29F4G08ABADA等型號(hào)都是Parallel NandFlash,其常見的封裝多為TSOP48、BGA63、BGA107,BGA137等。

 

五、SPI NandFlash

SPI NandFlash,采用了SPI NorFlash一樣的SPI的通信協(xié)議,在讀寫的速度上沒什么區(qū)別,但在存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)上卻采用了與Parallel NandFlash相同的結(jié)構(gòu),所以SPI nand相對(duì)于SPI norFlash具有擦寫的次數(shù)多,擦寫速度快的優(yōu)勢(shì),但是在使用以及使用過程中會(huì)同樣跟Parallel NandFlash一樣會(huì)出現(xiàn)壞塊,因此,也需要做特殊壞塊處理才能使用;

SPI NandFlash相對(duì)比Parallel NandFlash還有一個(gè)重要的特點(diǎn),那就是芯片自己有內(nèi)部ECC糾錯(cuò)模塊,用戶無需再使用ECC算法計(jì)算糾錯(cuò),用戶可以在系統(tǒng)應(yīng)用當(dāng)中可以簡(jiǎn)化代碼,簡(jiǎn)單操作;

我們通常見到的W25N01GVZEIG、GD5F4GQ4UBYIG、F50L1G41A等型號(hào)都是SPI NandFlash,其常見的封裝多為QFN8、BGA24等。

 

六、eMMC  Flash

eMMC采用統(tǒng)一的MMC標(biāo)準(zhǔn)接口,自身集成MMC Controller,存儲(chǔ)單元與NandFlash相同。針對(duì)Flash的特性,eMMC產(chǎn)品內(nèi)部已經(jīng)包含了Flash管理技術(shù),包括錯(cuò)誤探測(cè)和糾正,F(xiàn)lash平均擦寫,壞塊管理,掉電保護(hù)等技術(shù)。MMC接口速度高達(dá)每秒52MBytes,eMMC具有快速、可升級(jí)的性能,同時(shí)其接口電壓可以是 1.8v 或者是 3.3v。

eMMC相當(dāng)于NandFlash+主控IC ,對(duì)外的接口協(xié)議與SD、TF卡一樣,主要是針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)是在封裝中集成了一個(gè)控制器,它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存,使得手機(jī)廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分,并縮短向市場(chǎng)推出產(chǎn)品的時(shí)間。這些特點(diǎn)對(duì)于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說,同樣的重要。

eMMC由一個(gè)嵌入式存儲(chǔ)解決方案組成,帶有MMC(多媒體卡)接口、快閃存儲(chǔ)器設(shè)備(Nand Flash)及主控制器,所有都在一個(gè)小型的BGA 封裝,最常見的有BGA153封裝;我們通常見到的KLMAG8DEDD、THGBMAG8B4JBAIM、EMMC04G-S100等型號(hào)都是eMMC Flash。eMMCFlash存儲(chǔ)容量大,市場(chǎng)上32GByte容量都常見了,其常見的封裝多為BGA153、BGA169、BGA100等。。

 

七、USF2.0

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