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半導體廠商如何做芯片的出廠測試


  來源: 電子發(fā)燒友 時間:2019-02-18 編輯:熙樂
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4、一般的芯片測試都包含哪些測試類型?

一般來說,包括引腳連通性測試,漏電流測試,一些DC(directcurrent)測試,功能測試(functionaltest),Trimtest,根據(jù)芯片類型還會有一些其他的測試,例如AD/DA會有專門的一些測試類型。
芯片測試的目的是在找出沒問題的芯片的同時盡量節(jié)約成本,所以,容易檢測或者比較普遍的缺陷類型會先檢測。一般來講,首先會做的是連通性測試,我們稱之為continuitytest。這是檢查每個引腳的連通性是否正常。


關鍵詞:半導體 芯片 測試    瀏覽量:4362

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