羅德與施瓦茨(中國(guó))科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"R&S公司")與杭州必博半導(dǎo)體有限公司建立通信創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。10月23日,雙方代表為“必博半導(dǎo)體-羅德與施瓦茨通信創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立標(biāo)志著雙方不斷加深技術(shù)領(lǐng)域的合作,攜手助力5G、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
圖:必博半導(dǎo)體CEO李俊強(qiáng)、R&S工業(yè)電子與教育研究事業(yè)部總監(jiān)張嘉懿以及雙方團(tuán)隊(duì)成員參加了揭牌儀式。
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將圍繞關(guān)鍵核心芯片和平臺(tái)技術(shù)研發(fā)展開(kāi)合作,旨在打造5G和廣義人工智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí),加快物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)化應(yīng)用。
針對(duì)5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)領(lǐng)域,R&S CMX500 OBT lite測(cè)試儀的增強(qiáng)功能使物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備制造商能夠在研發(fā)階段驗(yàn)證3GPP R17規(guī)范中定義的5G RedCap的很多性能,包括網(wǎng)絡(luò)接入限制、部分帶寬(BWP)和部分帶寬切換、節(jié)電和其他5G RedCap特定協(xié)議信令過(guò)程等等。與此同時(shí),該儀器可根據(jù)3GPP的要求進(jìn)行5G RedCap協(xié)議一致性測(cè)試,測(cè)試用例已經(jīng)得到充分驗(yàn)證。
必博半導(dǎo)體CEO李俊強(qiáng)博士:"期待與R&S加深技術(shù)合作,不斷開(kāi)展技術(shù)探討與聯(lián)合測(cè)試,加快技術(shù)的市場(chǎng)化應(yīng)用,共同助力5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。"
R&S工業(yè)電子與教育研究事業(yè)部總監(jiān)張嘉懿:"必博半導(dǎo)體在5G RedCap技術(shù)領(lǐng)域取得令人欣喜的成就,我們希望基于R&S在5G測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域堅(jiān)實(shí)可靠的技術(shù)與產(chǎn)品,助力必博的技術(shù)研發(fā)布局與深耕,期待雙方的長(zhǎng)期合作不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。"
關(guān)于必博半導(dǎo)體技術(shù)
必博(BlueWave)由具備業(yè)內(nèi)先進(jìn)通信IC設(shè)計(jì)公司數(shù)十年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動(dòng)終端IC產(chǎn)品、十多年一直密切合作的海內(nèi)外成建制研發(fā)團(tuán)隊(duì),完整覆蓋通信基帶算法、射頻、ASIC、SoC架構(gòu)、軟件平臺(tái)等。致力于5G和廣義人工智能物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵核心芯片和平臺(tái)技術(shù)研發(fā)。