11月17日，2022（第五屆）全球IC企業(yè)大會(huì)在合肥舉行，通富微電子股份有限公司總裁石磊進(jìn)行了《中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題演講。此次演講，石磊主要圍繞全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)、以及TFME集團(tuán)發(fā)展概況三方面。

通富微電子股份有限公司總裁石磊

石磊首先就全球以及國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展情況做了匯報(bào)。石磊指出，中國(guó)集成電路發(fā)展增速持續(xù)多年高于全球，2021年突破萬(wàn)億大關(guān)，但我們也要看到2021年同時(shí)也是一個(gè)拐點(diǎn)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度開(kāi)始落后于全球，并且隨著2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)減速，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形勢(shì)更為嚴(yán)峻。

目前來(lái)看，計(jì)算機(jī)和通信仍是最大的應(yīng)用市場(chǎng)。2022年，全球智能手機(jī)出貨量開(kāi)始下降，中國(guó)出貨量降幅甚至達(dá)到18.3%，與之相對(duì)的是新能源汽車(chē)出貨量的上升。2022年，預(yù)計(jì)全球新能源汽車(chē)出貨量將上升55%，而中國(guó)則將上升63%。不過(guò)，石磊也強(qiáng)調(diào)，雖然汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展迅猛，但汽車(chē)應(yīng)用在集成電路市場(chǎng)中占比仍然偏低，計(jì)算機(jī)與通信仍是主要拉動(dòng)力，計(jì)算機(jī)市場(chǎng)長(zhǎng)期處于飽和乃至部分萎縮，以智能手機(jī)為代表的通信市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)整期，消費(fèi)降級(jí)預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)需求應(yīng)對(duì)的主要問(wèn)題。

當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)面臨巨大的宏觀(guān)挑戰(zhàn)，從短期來(lái)看全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨困境。2010年后，由于持續(xù)的并購(gòu)，集成電路產(chǎn)業(yè)格局逐步穩(wěn)定，整體市場(chǎng)增速與全球GDP的相關(guān)性越來(lái)越高，而全球GDP 2023年維持低增速，集成電路市場(chǎng)增速回升困難，陷入負(fù)增長(zhǎng)的概率加大。

石磊指出，中美在集成電路研發(fā)投入上差距顯著。美國(guó)公司在集成電路研發(fā)投入上遙遙領(lǐng)先于各國(guó)，2021年研發(fā)占比高達(dá)18%，而中國(guó)公司的研發(fā)占比僅為7.6%，同時(shí)考慮到中美兩國(guó)公司的營(yíng)收差距，兩國(guó)在集成電路研發(fā)投入的絕對(duì)數(shù)值差距則更為巨大，單純依靠公司力量來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)追趕的目標(biāo)非常困難。

隨后，石磊就中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)發(fā)表了看法。他指出，全球集成電路封測(cè)行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍維持較高增速，2017年到2021年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.9%，但隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)也將進(jìn)入調(diào)整期。

石磊表示，先進(jìn)封裝將引領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)。全球封裝市場(chǎng)按照技術(shù)類(lèi)型，可以分為先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝，而先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

不過(guò)，石磊也強(qiáng)調(diào)，雖然中國(guó)封測(cè)企業(yè)在全球的總市場(chǎng)份額中占比較高，達(dá)到20%以上，但產(chǎn)品線(xiàn)仍偏低，屬于大而不強(qiáng)，在最先進(jìn)封裝領(lǐng)域，仍缺乏中國(guó)企業(yè)身影，而全球主要半導(dǎo)體制造類(lèi)企業(yè)均在大力投資先進(jìn)封裝，中國(guó)企業(yè)在資金投入上存在巨大差距。石磊指出，目前國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)主要面臨五大挑戰(zhàn)，分別是高端研發(fā)不足、低端環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)無(wú)序、設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)率低、行業(yè)人才缺口較大、籌集資金成本較高。

同時(shí)，石磊也提出了五條應(yīng)對(duì)之道，分別是：高端布局，企業(yè)加快布局先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生機(jī)，政府提高引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的水平，杜絕低水平重復(fù)建設(shè)；持續(xù)創(chuàng)新，企業(yè)持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)力度，依靠自主技術(shù)的創(chuàng)新，滿(mǎn)足終端需求，政府則加大對(duì)行業(yè)龍頭企業(yè)的扶持力度；人才優(yōu)先，企業(yè)加大人才培養(yǎng)力度，完善激勵(lì)機(jī)制，留住人才、用好人才，政府進(jìn)一步引導(dǎo)人才規(guī)范有序流動(dòng)，防范各種無(wú)序行為；產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，企業(yè)為更多國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料提供技術(shù)與工藝驗(yàn)證條件，政府打造集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈溝通渠道，提升對(duì)核心設(shè)備、材料和關(guān)鍵零部件的政策、資金支持力度；國(guó)際合作，通過(guò)國(guó)際協(xié)同，讓更多先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)備進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，補(bǔ)齊各領(lǐng)域短板。

石磊也簡(jiǎn)單介紹了TFME集團(tuán)的發(fā)展概況，一直以來(lái)，通富微電堅(jiān)持國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略，多元化布局發(fā)展路線(xiàn)，大力投入先進(jìn)封測(cè)研發(fā)，今年通富通科工廠(chǎng)啟用，目前通富微電總資產(chǎn)已超300億元，核心產(chǎn)品涉及汽車(chē)/新能源、顯示驅(qū)動(dòng)、高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域。通富微電以及控股公司華達(dá)微電子集團(tuán)一直深耕在集成電路產(chǎn)業(yè)，引進(jìn)培育出一批在集成電路、分立器件、傳感器、材料、高端裝備等芯片產(chǎn)業(yè)中“專(zhuān)特精新”的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，未來(lái)也將繼續(xù)利用產(chǎn)業(yè)平臺(tái)、資本平臺(tái)、創(chuàng)新平臺(tái)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造產(chǎn)業(yè)高地。

最后，石磊發(fā)表了自身的觀(guān)點(diǎn)和結(jié)語(yǔ)：

1、全球經(jīng)濟(jì)受地緣政治及疫情影響不確定性增加，集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入下行周期，國(guó)內(nèi)需要建立全新的創(chuàng)新及管理模式，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值再造，在消費(fèi)降級(jí)的大趨勢(shì)下，建立差異化方案滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

2、集成電路市場(chǎng)具有強(qiáng)周期性特點(diǎn)，從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史來(lái)看，專(zhuān)業(yè)分工能夠更好的抵抗周期性波動(dòng)，在全球經(jīng)濟(jì)下行的情況下，更需要集中資源，減少低效損耗

3、中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路仍然漫長(zhǎng)，企業(yè)研發(fā)投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，單純依靠企業(yè)力量實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)追趕，難度巨大