為了滿足用戶不同應用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex-A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優(yōu)劣勢和適用場景，同時針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導建議。

前言

由于當前Cortex-A8和ARM9系列平臺產品供應形勢比較緊張，所以ZLG建議用戶考慮使用供應狀況良好的Cortex-A7平臺替換ARM9和A8平臺方案。為此，ZLG還針對用戶不同應用場景的工藝需求，發(fā)布了多種不同存儲配置的LGA封裝A7核心板。

本文先介紹了幾種型號的LGA封裝A7核心板，然后對比了連接器封裝與LGA封裝核心板各自的優(yōu)劣勢和適用場景，最后針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導建議。

A7核心板LGA版本型號補充

高性能低功耗的800MHz主頻Cortex-A7核心板一直是ZLG致遠電子的熱銷產品，受到業(yè)界廣泛好評。相對于ARM9平臺的核心板，其資源更豐富，性能更強大；相對于A8平臺核心板，總體性能相匹敵，價格更便宜。Cortex-A7核心板可實現(xiàn)ARM9，A8等中低端平臺方案的全線覆蓋。

Cortex-A7核心板主頻高達800MHz，集成了DDR3、NandFlash、Wi-Fi、藍牙、zigbee、NFC、硬件看門狗等外設。同時系列產品自帶8路UART、2路USB OTG、最高2路CAN-bus、2路以太網等十分強大的工業(yè)控制通訊接口。該系列核心板被廣泛應用于一系列科技含量高的應用，如智能網關、工業(yè)4.0、手持機、掃描儀以及便攜式醫(yī)療設備等。

考慮到Cortex-A7核心板應用場景廣泛，不同應用場景下對核心板的焊接工藝和可靠性要求不完全相同，傳統(tǒng)的連接器封裝和郵票孔封裝技術可能不滿足現(xiàn)實要求。因此，致遠電子針對Cortex-A7核心板在經典款板對板連接器封裝的基礎上，推出了全新款LGA（Land Grid Array，LGA）封裝版本核心板，產品圖片如下圖所示。

目前,LGA封裝的核心板主要有以下幾個型號：

LGA封裝形式的優(yōu)劣勢分析

核心板的封裝關系到未來產品的生產便利性、生產成品率、現(xiàn)場試用的穩(wěn)定性、現(xiàn)場試用的壽命、故障品故障排查定位便利性等等方面。隨著LGA封裝版本核心板的正式發(fā)布，ZLG致遠電子可以為用戶提供板對板連接器和LGA封裝這兩種種封裝類型的核心板。

考慮電路板研發(fā)進度和風險的可控性，使用比較成熟的核心板來促進項目的開展和實施已經是大多數(shù)工程師的首選。那么在不同的應用場景下，核心板的封裝應該如何選擇?各種封裝有什么優(yōu)缺點?針對以上問題，我們做了歸納和總結，如下表所示。

總得說來，相對于常規(guī)的連接器版本而言，LGA封裝技術可以做到體積更小，質量更輕，安裝密度更大，費用更低，同時極其適用于在一些濕熱和化工環(huán)境下，需要對核心板刷三防漆的場景。多種多樣的核心板封裝工藝，可以完美適配用戶不同的制造工藝要求。

焊接指導建議

LGA在基板底制作有焊盤陳列，以表面貼裝的方式使用，如下圖所示。LGA封裝可以直接上錫裝在PCB上，也可以通過LGA插座連接，在采用這樣的連接方式后，芯片與PCB的距離得以顯著縮短，使得LGA封裝的電氣性能更加優(yōu)異。正是因為LGA封裝擁有更為優(yōu)秀的特性，使得當今各種高密度的CPU、FPGA、DSP等芯片都紛紛轉向LGA封裝，毫無疑問，LGA封裝已經成為一種主流的封裝形式。